MasterBond EP21TCHT-1：用于望远镜、激光封装组装、磁铁粘合等
Master Bond EP21TCHT-1 是一种双组分触变性糊剂，专为粘合和密封应用而配制。该系统已用于涉及不同基材、使用条件和要求的各种应用。佛罗里达大学、普林斯顿大学和 NASA 等发表的多篇研究文章都提到了 Master Bond EP21TCHT-1 的使用。这种耐热环氧树脂可在 4K 至 +400°F 的温度范围内使用，并在低温条件下保持其性能。这种室温固化化合物具有导热性和电绝缘性。EP21TCHT-1 通过了 NASA 低排气测试，因此建议在真空环境中使用。以下是 EP21TCHT-1 在研究实验室和商业应用中有效使用的多种方式的总结。
*1- 特氟龙需要经过化学蚀刻，以便环氧树脂粘附在其上。
EP21TCHT-1 应用亮点
佛罗里达大学的研究人员撰写了一篇题为《用于太空干涉测量任务的材料稳定性》的研究报告。本文讨论的主题之一是氢氧化物键合在太空任务仪器组装中的应用。他们为激光干涉仪空间天线 (LISA) 任务建造了一个原型望远镜支撑结构。望远镜制造完成后，发现氢氧化物键合支柱倾斜。在暴露于 -70°C 的温度下，只需少量的力就能将支柱移开。为了给结构中的多个支柱提供额外的强度，他们尝试使用环氧粘合剂结合氢氧化物键合进行姊妹块键合，以将 SiC 粘合到 SiC 上，从而实现支柱键合。
在研究了几种不同的环氧化合物后，最终选择了 Master Bond EP21TCHT-1 用于姊妹块粘合应用。它具有多种优势特性，包括：
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低排气
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快速室温固化
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低 CTE
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高强度
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低温适用性
Master Bond EP21TCHT-1 在室温下固化 2 天，无需任何表面处理即可使用。剪切强度测试表明，与氢氧化物粘合相比，其结果有显著改善，并证明了使用 EP21TCHT-1 进行姊妹块粘合的适用性。
