Master Bond 用于EMI/RFI屏蔽应用的涂层化合物，环氧胶，环氧粘合密封胶，电子设备制造用胶 2020年11月23日 客服：刘 139-1685-4983 (微信同号） 使用Master Bond开发的用于EMI / RFI屏蔽应用的导电涂层来防止电子设备发生故障。 从环氧粘合剂和密封剂到硅酮和硅酸钠，我们拥有广泛的配方，可以满足需要EMI / RFI屏蔽的设备不断变化的需求。 https://www.bihec.com/masterbond/wp-content/uploads/sites/29/2020/11/Coating-Compounds-for-EMIRFI-Shielding-Applications.mp4 双组分有机硅粘合剂 双组分硅酮胶粘剂 工业胶水 涂层硅树脂 焊接，铆接和粘接 环氧树脂 环氧树脂胶 环氧粘合密封胶 电子元件 电子元件胶 电子设备制造用胶 电绝缘体
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Master Bond 环氧胶粘剂的物理强度性能，环氧树脂具有出色的物理强度性能，可用于高性能的粘合，密封，涂覆，灌封和封装 Master Bond 环氧胶粘剂的物理强度性能，环氧树脂具有出色的物理强度性能，可用于高性能的粘合，密封，涂覆，灌封和封装
