Master Bond提供MasterSil®双组分硅胶系统，用于医疗、电气、电子、光学和其他设备的组装。这些产品具有优良的抗振动、冲击、耐热和耐腐蚀性能。长寿命产品具有较低的放热，可在超过1英寸的深截面厚度下固化，用于灌封/封装、铸造用途。这些低收缩配方具有很长的使用寿命，可以在封闭的环境中固化，更迅速地与热固化，并保持其弹性在广泛的温度范围。
加成（铂催化）和缩合（锡催化）固化的双组分硅酮可在不同尺寸的单元中使用，并可通过计量混合设备自动分配。当固化抑制是一个问题时，可以使用冷凝固化的硅酮。
Master Bond双组分硅酮的特殊性能
双组分硅酮对玻璃、塑料、金属、橡胶和其他基材有很强的附着力。具体等级提供：
耐潮湿和极端温度
优良柔韧性
电气绝缘
热导率
导电性
MasterSil®双组分硅化合物认证
许多Master Bond MasterSil®双组分硅酮被批准用于各种专业应用和行业。此外，它们还符合以下认证：
USP六级生物相容性
细胞毒理性的ISO 1099—3-5
Master Bond双组分硅酮粘合剂为广泛的应用需求提供高性能和成本效益的解决方案。一些最常见的包括：
散热器附件
板涂层
灌封模块
盖和外壳密封件
LED组件
粘合和密封装置
组件附件
MasterSil双组分硅胶产品明细：
MasterSil 150
双组分，低粘度冷凝固化系统。用于灌封和封装。超强的韧性和弹性。防止灰尘、湿气、臭氧、热冲击和振动。优异的热稳定性。可在-55°F至+400°F范围内使用。
MasterSil 151双组分硅胶系统
光学透明，添加固化灌封，封装，密封化合物。固化后收缩率低。耐温高达+400°F[+204°C]。肖氏硬度50-60。高度耐水。长寿命
MasterSil 151AN双组分硅化合物
MasterSil 151AO双组分硅胶系统
导热硅铸件，灌封和密封系统。导热系数为0.35-.0.54 W/（m•K）。电气隔离。低粘度体系能很好地与多种基质结合。显著的灵活性。耐-65°F至+400°F温度。白色。
MasterSil 151Med双组分硅胶
医疗级，美国药典六级认证硅胶。添加型固化系统。光学透明。低排气量。提供环境或高温治疗。非常适合灌封和封装应用。固化后收缩率低。抗伽玛辐射，EtO和各种化学杀菌剂。可在-65°F至+400°F范围内使用。
MasterSil 151TC双组分硅胶
光学透明，添加固化灌封，封装，密封化合物。固化后收缩率低。耐温高达+400°F[+204°C]。肖氏硬度50-60。高度耐水。长寿命。主要用于热管理应用。
MasterSil 152双组分硅胶系统
低粘度，光学透明冷凝固化系统。极好的柔韧性和电绝缘性能。长寿命。将在大于1英寸的区域固化。低温放热。延伸率150-180%。可在-65°F至+400°F范围内使用。
MasterSil 153双组分硅胶
用于粘合和密封的两部分硅酮膏。灵活性好。低温和长寿命系统。自吸功能。不含溶剂或稀释剂。优越的电绝缘性能。可在水平和垂直方向上进行宽截面固化。可在-65°F至+400°F范围内使用
MasterSil 153Med双组分硅胶
糊状稠度。方便的一对一配比。延伸率400-500%。高耐水性。自吸功能。符合USP六级和ISO 10993-5要求。卓越的热稳定性。抗振动，抗冲击。可在-65°F至+400°F范围内使用。
MasterSil 155双组分硅胶系统
两部分，石墨填充硅酮粘合剂。方便的一对一重量配比。体积电阻率20-40欧姆厘米。伸长>300%。可在-85°F至+400°F范围内使用。
MasterSil 156双组分硅胶系统
两部分硅灌封/封装化合物。优越的导热性。高延伸率。长寿命。固化厚度超过1-2英寸。UL 94V-0阻燃系统。可在-65°F至+221°F范围内使用。
MasterSil 157单组分硅胶
双组分低粘度硅胶系统。适合灌封和封装。不需要空气进行固化。低温；很长的使用寿命。增强低温适用性。工作温度范围为-175°F至+500°F。高级电气绝缘体。
MasterSil 170凝胶：双组分硅胶封装材料
两部分，低粘度硅胶密封，灌封和封装应用。灵活性好。优越的电绝缘性能。卓越的光学清晰度。可在-67°F至+392°F范围内使用。
MasterSil 970-LO双组分硅化合物
MasterSil 971-LO双组分环氧树脂
符合ASTM E595低放气规范。光学透明的两部分系统，按重量比为1:1。适用于-120°F至+400°F。一级电气绝缘体。
MasterSil 972TC-LO双组分硅胶系统
导热，绝缘连接，灌封，密封配方。美国宇航局低排气批准。混合后使用寿命长。可固化成厚而宽的部分。良好的柔韧性和伸长率。可在-120°F至+400°F范围内使用。
MasterSil 973S-LO双组分硅化合物
银填充，两部分，添加固化型硅酮。极好的导电性。通过美国宇航局低放气测试要求。高度灵活。工作温度范围从-120°F到+400°F。体积电阻>0.004欧姆厘米。
两部分，氟硅橡胶，用于粘合、密封、涂层。增强耐化学性。承受汽油、柴油、机油、乙醇的暴露。可在-85°F至+465°F温度范围内使用。在宽和深的区域固化良好。中等粘度。
