Master Bond MasterSil 151Med是一种双组分、低粘度硅酮化合物，用于高性能灌封和封装。MasterSil 151Med是一种加成固化体系，完全交联不需要暴露在空气中。它有一个方便的十比一混合重量比，固化时不会放气。它是100%固体，不含溶剂。MasterSil 151Med的粘度非常低，非常适合灌封和封装。首先也是最重要的一点，与一般硅酮一样，MasterSil 151Med具有出色的灵活性和耐高温性能。它具有极好的电绝缘性能。该系统的灵活性使其能够承受严重的热循环，并抵抗振动和冲击。MasterSil 151Med可抵抗伽马辐射、EtO和各种化学消毒剂。这些特性使该系统非常适合涉及光学和电子元件的医疗应用。它还可用于封装各种医疗设备中的电子电路、发光二极管、光纤和其他光学元件。MasterSil 151Med是透明的，使用温度范围为-65°F至+400°F。它完全通过了美国药典六级生物相容性测试。

产品优势

• 加成固化；固化过程中无副产物释放；固化不需要空气
• 放热低；非常长的适用期；低粘度，是灌封和封装的理想选择
• 在环境温度下容易固化或在高温下固化更快
• 可固化厚度超过1英寸
• 固化时收缩率非常低
• 出色的光学透明度和透射性能
• 符合美国药典六级规范
• 优异的电绝缘性