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耐高温性
master bond EP30QF 石英填充,双分环氧树脂系统,用于高性能粘合、密封、涂覆和铸造具有相对较低的热膨胀系数以及稳健的物理强度性能
master bond EP42HT-2LO 双组分环氧粘合剂、密封剂、涂层和浇注系统,具有耐化学性,耐高温性,低排放
MasterSil 151Med,双组分生物相容性硅化合物,用于灌封和封装, 可抵抗伽玛辐射、EtO和各种化学杀菌剂, 适合光学和电子元件的医疗应用
EP42HT-2Med 医疗器械组装用双组分环氧化合物,广泛应用于医疗行业,用于制造和维修内窥镜、手术器械、导管和许多其他医疗设备
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