主粘合主硅152是一种双组分、非常低粘度的硅树脂，用于高性能粘合和封装。它是一种缩合固化体系，混合后只需空气即可完全交联。固化仅在室温下进行，在24-48小时内完全固化。混合比例为100-5重量%，并且该系统不含溶剂或稀释剂。凭借其极低的粘度，MasterSil 152是灌封和封装的理想选择。它结合了耐高温，非凡的灵活性，一流的电绝缘价值和出色的光学清晰度。它能够承受最严格的热循环和冲击。它的耐水性挺好的。这些特性使MasterSil 152能够用于涉及敏感光学和电子元件的应用。其他一些特殊用途包括封装发光二极管、光纤包层和封装连接器。它的折射率为1.45，在220-2500纳米之间可以很好地传输光。该系统的工作温度范围为-65℉至+400℉。与其他固化系统不同，没有抑制固化的基材。MasterSil 152在光学、光电、专业原始设备制造商和相关应用中占有突出地位，主要应用于
不能使用加成固化硅酮。

产品优势

• 固化只需要空气；无底物抑制
• 放热低；非常长的适用期
• 将在较厚的部分固化(%3E1英寸)
• 固化时收缩率低
• 非常低的粘度，非常适合灌封
• 出色的光学透明度和透射性能
• 较低的折射率
• 优异的电绝缘性能；高度防水