idonus湿法处理晶圆夹具（WPWC）防止晶圆的背面被蚀刻。通过这种方式，可以通过可见的一侧进行深度结构的湿法蚀刻，而无需遮挡另一侧。
一般信息
在液体蚀刻液中蚀刻晶圆时，整个晶圆都与蚀刻液接触。我们的湿法处理晶圆夹具保护晶圆的背面不受侵蚀。通过这种方式，可以在不遮挡背面的情况下蚀刻深层结构。可以制造适用于任何晶圆尺寸的夹具，也可以制造单片芯片夹具。
产品描述
该夹具由晶圆支架和夹紧环组成。晶圆放置在支架上，通过夹紧环固定，夹紧环通过螺丝与夹具连接。三个精密密封环确保晶圆的无泄漏夹紧。支架上的用户定义凹槽最小化夹紧晶圆时的应力。
夹具采用PEEK材料制造，对大多数微加工中使用的蚀刻溶液（如HF、KOH、TMAH）具有良好的耐受性。
对于薄膜的制造，可以添加一个通风管，将夹具内的空气与大气压力连接。如果蚀刻液加热，强烈推荐使用此通风管。
每个应用场景都不同。我们很乐意为您设计定制夹具，以提高您的实验结果！
一般信息
用于多个湿处理晶片卡盘的晶片卡盘载体可以根据您的需求进行设计
需要。大多数载体的设计都完全适合我们的客户蚀刻设备。
技术规格
