idonus CCB 是一款多功能工具，可实现芯片对芯片的精准对准和键合，支持阳极键合和多种粘合工艺。
芯片对芯片键合机
在 MEMS（微机电系统）制造中，精确对准并键合两个独立芯片是构建三维结构或封装的重要步骤。
通过芯片对芯片键合机，可以手动调整两片芯片的位置，并使它们接触，以进行阳极键合或各种粘合工艺。单芯片对准台配备三个线性轴和三个旋转轴，提供足够的自由度以满足大多数对准应用的需求。
下部芯片通过底板固定，上部芯片由针状夹持器保持。两个真空夹持器可分别调整和控制。
为了实现阳极键合过程，该设备配备了加热板和高压电源。键合电压可通过控制单元进行调整，该控制单元可监测电压和键合电流。同时，加热板的温度也可在控制单元上进行调节。
该设备专为研究机构设计，并可根据您的特定应用需求进行调整。
主要特点：
3 个线性轴
3 个旋转轴
加热板最高可达 500°C
高压电源用于阳极键合
显微镜下进行芯片对准
安全操作
应用领域：
芯片对准
阳极键合
芯片封装
各种粘合工艺（UV 胶、环氧树脂、热固胶等）
主要优势：
快速精准对准芯片
安全操作
可定制以适应不同工艺需求
设备体积小，节省空间
操作简便
技术参数
芯片对芯片键合机 (CCB) 规格
芯片尺寸：最大 25 × 25 mm，最小 3 × 3 mm
芯片固定方式：真空夹持
加热台
最高温度：520°C
加热板尺寸：40 × 40 mm
真空夹持孔径：Ø 1.5 mm
加热功率：200 W
温度传感器：PT100
上部芯片固定针
真空孔径：Ø 1.6 mm
高压电源
可调电压范围：200 至 1500 V DC
最大功率：1.5 W
电压/电流显示：模拟指针显示
透明夹持台（可选）
尺寸：40 × 40 mm
真空夹持孔径：Ø 1.5 mm
可调范围
X 轴、Y 轴范围：± 25 mm，分辨率 2 µm
Z 轴范围：25 mm，分辨率 2 µm
旋转：360° 无级调整，灵敏度 0.01°
倾斜：± 4°，灵敏度 0.005°
安装要求
电源：115 / 230 V AC
显微镜
真空泵
