LOGOSOL LPA812EH-3晶圆边缘处理器,晶圆定位仪,高表面洁净晶圆预对准
LPA812EH-3属于 Logosol 的晶圆边缘处理式，被动边缘接触、几乎没有夹持力的晶圆预对准设备，主要用于减少晶圆应力和提高洁净度。从晶圆边缘进行支撑/定位，减少对 Wafer 表面的接触，减少污染风险。适合对表面洁净度比较敏感的半导体工艺。
创新的自主设备具有零夹持力的被动边缘接触，是 Logosol 的边缘抓取预对准器技术的替代方案，可确保无晶圆应力和最大清洁度，以处理 75 毫米 – 300 毫米的物体。标准和高精度型号。
适用于两种晶圆尺寸的边缘处理预对齐器，边缘接触区域小于1毫米，并有3种不同的引脚配置。
C(交叉)型配置:能为晶圆提供最均匀的支撑，并且从三个方向都能实现完全的接触。
X型配置:可为超过6英寸宽的末端执行器提供空间，并且从两侧均可方便地接近。
Y型配置:与晶圆的物理接触面积最小(仅在转盘和引脚上设有3个接触点)，且从两个方向都能实现完全接触。
接口入口:侧面(可选底部)
LPA812EH-3 的主要参数
LOGOSOL LPA812EH-3晶圆边缘处理器,晶圆定位仪,高表面洁净晶圆预对准
| 项目 | LPA812EH-3 |
|---|---|
| 类型 | Edge Handling Wafer Prealigner |
| 适用晶圆 | 200 mm / 300 mm |
| 透明度 | Transparent / Semi-transparent / Opaque |
| 方形基片 | 不支持 |
| 晶圆承载 | Edge Handling |
| 中心定位精度 | ±35 μm（3σ） |
| 角度精度 | 10000 CPR：±0.07°；24000 CPR：±0.04° |
| 电机轴 | 3轴 |
| 最大初始偏心 | 6 mm |
| 通讯 | RS232 / Ethernet |
| 尺寸 W×L×H | 173 × 317 × 190 mm |
| 重量 | 6.0 kg |
| 电源 | 100–240 VAC, 50/60 Hz, 48 VA；或 24 VDC / 2 A |
| 洁净等级 | Class 1 |
| Flat / Notch | 符合 SEMI 标准 |
| MTBF | >70,000 h |
LOGOSOL寻边机,晶圆预对齐器,LPA812EH-3边缘抓取预对准器
