Logosol半导体寻边机,LPA晶圆搬运机器人定位处理,18英寸晶圆预对准
用于对 45 毫米 – 480 毫米物体（包括方形和双层基板）进行高精度对准的自主设备，具有无需机械重新定位的单单元处理多种尺寸物体、卡盘负载和销钉负载模式以及高精度选项。
Logosol LPA晶圆预对准器,18英寸晶圆定位台,晶圆寻边台创新、高性能、兼容1类标准
独特的集成式设计省去了外部控制器和连接线，同时仍保持可即插即用的兼容性。
包含扫描电子设备、运动控制器以及电源供应装置，其尺寸符合行业标准规格。
由超低惯性无刷电机驱动，实现平稳、即时的响应效果
先进的扫描电子设备能够检测透明、半透明和不透明的物体，且无需在不同尺寸之间进行机械重新定位。
与晶圆搬运机器人实现无缝对接，能够处理从45 毫米到 480毫米的各种晶圆尺寸，以及相应尺寸的方形基板。
Logosol控制软件集成了全面的一系列指令，能够实现与多种半导体平台的兼容性及接口连接。
快速的对齐周期时间有助于实现系统的最大吞吐量。
既可以作为独立设备使用，也可以作为与晶圆搬运机器人协同工作的嵌入式设备使用。
保留方式包括真空式、非真空式以及边缘处理方式。
Logosol LPA系列晶圆预对准器处理12英寸-18英寸晶圆高精度对准
Logosol 久经考验的技术和高标准的可靠性是业内最广泛的预对准器系列的基础。预对准器产品系列支持处理 45 毫米至 480 毫米的物体，具有从不透明到完全透明的任何透明度级别。Logosol 独特的一体化设计和多功能控制软件可实现直接兼容性并与各种半导体平台进行接口。
机器人把 Wafer 放到 Prealigner 上 → Prealigner 检测晶圆中心和缺口/Flat 的角度 → 旋转、校正晶圆位置和方向 → 再由机器人准确取走。
也就是说，它不是加工晶圆的设备，而是晶圆自动搬运系统中的精密定位设备。
例如一片 200 mm 晶圆被机械手放下来时，可能存在：
中心偏移几毫米；
晶圆旋转角度不对；
Notch（缺口）方向不一致；
不同尺寸晶圆位置不同。
Prealigner 会通过传感器扫描晶圆边缘，计算：
Wafer Center（晶圆中心）
Wafer Orientation（晶圆角度/Notch 或 Flat 方向）
然后通过自身的运动轴把晶圆调整到规定位置。
Logosol可以处理 45–480 mm 的物体，并支持透明、半透明和不透明基片。
典型应用是：
半导体晶圆制造设备 / Wafer Handling System / Semiconductor Equipment
集成到：
半导体设备
晶圆搬运系统
晶圆检测设备
涂胶/显影设备
薄膜沉积设备
刻蚀设备
清洗设备
测量/检测设备
等自动化设备里面。