Logosol LPA812-3独立式晶圆预对准器,三轴晶圆校正,8″/12″寻边器
LPA812-3 是 Logosol 的 Standalone Wafer Prealigner（独立式晶圆预对准器），主要用于 200 mm 和 300 mm 半导体晶圆的自动中心定位和缺口/Flat 方向校正。
LPA812-3 是安装在半导体设备中的“晶圆自动找中心 + 找方向”设备。
晶圆机器人把 Wafer 放到 LPA812-3 的 Chuck 上后，设备会对晶圆边缘进行扫描，计算晶圆的：
中心位置
旋转角度
Notch（缺口）或 Flat 的方向
然后通过自身的运动机构进行调整，使晶圆达到规定的位置和方向，再交给机器人进行后续搬运。
Logosol 将其定位为高精度的 Standalone Wafer Prealigner，产品系列覆盖 45–480 mm 的不同尺寸物体，并支持不同透明度的基片。
LPA812-3 的主要规格
Logosol LPA812-3独立式晶圆预对准器,三轴晶圆校正,8″/12″寻边器
| 参数 | LPA812-3 |
|---|---|
| 产品类型 | Standalone Wafer Prealigner |
| 适用晶圆尺寸 | 200 mm、300 mm |
| 晶圆透明度 | Transparent / Semi-transparent / Opaque |
| 方形基片 | 支持 |
| 晶圆承载方式 | Vacuum Chuck + Pins |
| 伺服轴 | 3轴 |
| 中心定位精度 | ±25 μm（3σ） |
| 角度精度 | 10000 CPR：±0.04°；24000 CPR：±0.02° |
| 最大初始偏移 | 12 mm |
| 通讯接口 | RS232 / Ethernet |
| 外形尺寸 W×L×H | 173 × 317 × 190 mm |
| 重量 | 约 5.4 kg |
| 电源 | 100–240 VAC, 50/60 Hz, 48 VA；或 24 VDC / 2 A |
| 真空 | 12″ Hg |
| Flat / Notch | 符合 SEMI 标准 |
| 洁净等级 | Class 1 |
| MTBF | >70,000 h |
它的几个核心特点
1. 支持 200 mm 和 300 mm Wafer
这是 LPA812-3 中“812”这一型号的重要含义之一。
它主要面向：
8-inch wafer（200 mm）
12-inch wafer（300 mm）
2. 三轴运动
LPA812-3 是 Three Servo Axes。
这也是它和你之前问的 LPA38-1E 很重要的区别。
它并不是单纯让 Wafer 旋转，而是通过三轴运动机构完成晶圆的定位/校正。
因此它属于比较完整的独立式预对准单元。
3. ±25 μm 的中心定位精度
这是一个比较重要的指标：
Centering Accuracy: ±25 μm (3σ)
也就是说，它能够将 Wafer 的中心定位到非常小的误差范围内。
对于半导体设备而言，这种中心定位是为了保证后续机器人取放以及工艺腔体中的 Wafer 定位准确性。
4. 角度定位精度最高 ±0.02°
如果配置 24000 CPR Encoder：
Angular Accuracy = ±0.02° (3σ)
这主要对应晶圆的 Notch / Flat orientation。
一台兼容多种 Wafer
它的扫描电子系统能够检测：
透明
半透明
不透明
的物体，而且不同尺寸之间不需要机械重新定位扫描机构。
这意味着同一台设备可以处理不同规格的晶圆，而不需要每换一种尺寸就重新调整机械扫描位置。
