硅对红外（IR）光具有透明性。idonus 的红外光晶片键合检测设备（WBI）从背面照亮硅衬底，并捕捉穿透衬底的光线。因此，可以检查两个硅衬底之间的现象，这些现象从外部是不可见的。

检验结果示例

红外图像示例：第一张图片展示了两块硅晶片在融合键合后的情况（图片由CSEM SA提供）。总厚度为1.0毫米。未键合区域通过干涉图案可视化。第二张图片展示了预结构化晶片的键合情况。规则的图案由蚀刻凹槽组成。边界处的干涉图案也显示出该区域的键合不良情况。