硅片是集成电路（IC）和微机电系统（MEMS）制造中使用的重要部件。在红外（IR）范围内看穿这种半导体材料的能力有利于制造过程的质量控制。
idonus红外晶片检测显微镜（IR-M）配备了长工作距离物镜。3步变焦允许用户选择合适的视场和放大倍数。红外敏感相机在计算机上显示被检样品的图像（通过USB 3.0通信）。使用5倍物镜，分辨率优于3μm。
此外，还提供顶部照明。这使得显微镜可以在传统模式下使用，并检查晶片的顶面。红外显微镜配备了一个xy工作台，可容纳Ø200 mm（8英寸）或更小的晶片。可选地，xy工作台可以由电机驱动，以便通过图形用户界面（GUI）和/或操纵杆进行方便的控制。
图形用户界面(GUI)
Windows操作系统的图形用户界面允许用户使用PC操作显微镜。它实现了对显微镜的完全控制，以及在晶片上用户定义的网格上自动采集图像。
应用程序
idonus IR-M尤其适用于半导体和MEMS器件检测:
- 通过透射成像观察硅晶片(即微结构晶片)
- 太阳能电池功率效率的检查
以下图像是用拍摄的红外光谱成像显微镜。他们展示了一种微结构绝缘体上硅(SOI)晶片。第一幅图像显示了顶部照明的经典显微镜图像(可见光谱)。第二幅图像是用红外照明(IR透射模式)拍摄的，显示了掩埋的氧化硅(SiO2)在基础层和设备层之间。
在idonus IR-M红外显微镜下观察到的硅MEMS器件——此图显示了一张红外显微照片（透射模式）和一张在可见光下（反射模式）观察到的叠加图片。
