红外光晶圆键合检测系统 WBI 电动晶圆夹持器 硅晶圆/芯片的对准

硅对红外（IR）光透明。idonus 红外光晶圆键合检测设备（WBI） 从硅基衬底的背面照射，并捕捉透过衬底的光线。因此，该系统能够检测两个硅衬底之间的现象，这些现象在外部不可见。

该检测设备配备红外光源和准直光学系统，可用均匀强度的光束照射晶圆。红外敏感摄像头通过 USB 连接至计算机，并在屏幕上显示被检测衬底的图像。摄像头的视野和放大倍率可手动调节。

idonus 可生产适用于 100 mm、150 mm 和 200 mm 晶圆的红外检测设备。对于更小尺寸的晶圆，可使用适配环进行观察。200 mm 版本配备电动晶圆夹持器，支持高倍率下对整片晶圆的检测。

应用领域：

•  融合连接前后的检查
•  硅晶圆/芯片的对准
•  质量控制
•  大型已释放MEMS设备的检查
•  埋藏材料（例如SOI晶圆）的蚀刻速度测量

IR图像示例：左侧图像显示了两片硅晶圆在融合连接后的情况（图片由CSEM SA提供）。总厚度为1.0毫米。两片晶圆之间未连接的区域通过干涉图案可视化。右侧图像显示了预结构化晶圆的连接情况。规则图案由蚀刻腔体组成。边缘处的干涉图案也表明该区域的连接不良。

产品规格