硅对红外光透明。我们的红外光晶圆检测显微镜（IRM）从基板背面照射硅基材料，并捕捉透过基板的光线。因此，可以检测传统显微镜无法观察到的硅基板内部现象。
该显微镜配备长工作距离物镜，并带有三档变焦，用户可选择合适的视野和放大倍率。红外敏感相机通过USB将检测设备的图像传输至计算机。使用5倍物镜时，分辨率可达优于3 µm。
此外，该显微镜还配备了顶部照明功能，使其可用于常规模式，并用于检测晶圆的正面。
红外显微镜配有XY移动平台，可容纳8英寸或更小尺寸的晶圆。平台采用电机驱动，并可通过操纵杆控制。对于实验室环境，该显微镜还可选配经济型手动XY移动平台，以替代全自动装置。详情请联系我们。
|
红外显微镜的特点：
- 背面红外照明
- 顶部照明
- 适用于8英寸及以下晶圆的XY移动平台
- 长工作距离物镜
- 三档变焦
- 红外敏感相机
- 计算机端检测
|
|
 红外晶圆检测显微镜配备顶部和背面照明，可用于检测硅基材料内部现象，同时也可作为常规显微镜使用。
|
 红外和可见光照明强度控制：显微镜可用于红外成像，同时也可作为常规显微镜，使用顶部可见光照明。
|
应用领域：
|
优点：
- 可靠制造更小的MEMS锚点，提高填充因子
- 顶部和背部照明
- 小巧的占地面积
- 高分辨率（5倍物镜下小于3微米）
- 易于使用，立即获得结果
|
|
 这是在硅绝缘体（SOI）晶圆上制造的微结构部分的顶部视图。
|
 这是相同区域经过60分钟HF蒸气相刻蚀后的红外图像。埋藏的SiO2层的下刻蚀变得可见，从而能够确定已释放和未释放的部分。
|
|
 硅融合键合的检查：在这种情况下，一片经过深反应离子刻蚀（DRIE）结构化的晶圆与另一片晶圆进行了融合键合。任何如气孔或对准问题等故障都可以通过红外光可视化。
|
 配备成本效益型手动XY平移台的IR显微镜，适用于实验室使用。
|
Windows的图形用户界面允许用户通过PC操作显微镜。它实现了对显微镜的完全控制，并能够在用户定义的晶圆网格上自动获取图像。
通过自动拍摄晶圆的多个图片，可以获取完整晶圆的高分辨率图像。这些图像会拼接成一张大图并存储到您的硬盘中。
