idonus CCB是一种多功能工具，通过阳极键合和多种粘接过程实现芯片对芯片的对准和键合。

为了在MEMS制造中构建三维结构或封装时，经常需要精确对准和粘接两个单片。通过片对片键合机（CCB），可以手动对准两个芯片。然后可以使芯片接触，以进行阳极键合或各种粘接过程。单片对准阶段包括三个线性轴和三个旋转轴，提供了足够的自由度来满足大多数对准应用的需求。下部芯片夹在基板上，上部芯片由针夹持。两个真空夹具可以单独调节和切换。为了执行阳极键合过程，提供了加热板和高压源。键合电压在控制单元上调节，该单元监控电压和键合电流。加热板的温度也在控制单元上调节。

精确对准和键合两个单片在MEMS制造中建造三维结构或包装中经常是必须的。使用片对片键合机，可以手动对准两个芯片。然后，这些芯片可以接触，以进行阳极键合或各种粘接过程。单片对准阶段包括三个线性轴和三个旋转轴，这提供了足够的自由度来满足大多数对准应用的需求。

较低的芯片夹在基板上，而较高的芯片则由针夹持。两个真空夹具可以单独调整和切换。

为了执行阳极键合过程，设备配备了加热板和高压源。键合电压通过控制单元进行调节，该单元监控电压和键合电流。加热板的温度也可以在控制单元上进行调节。

该设备专为研究机构设计，并可根据您的特殊应用进行调整。

特征：

• 3个线性轴
• 3个旋转轴
• 最高可达500°C的加热板
• 用于阳极键合的高压源
• 显微镜下的芯片对准功能
• 安全操作

应用：

• 芯片对准
• 阳极键合
• 封装
• 各种粘接过程（紫外光胶、环氧胶、热胶等）

优势：

• 快速对准芯片
• 安全操作
• 可定制以适应各种工艺
• 占地面积小
• 易于使用