模块化系统可实现高精度、可重复的掩模板（shadow mask）与晶圆对准，并集成了抗振动夹持夹具，确保稳定固定和精确操作。
一般信息
通过掩模板（shadow mask）进行薄膜沉积是一种高效的 PVD（物理气相沉积） 层结构化工艺。该方法可以通过在沉积过程中精确遮罩基板，取代传统光刻和蚀刻步骤。然而，该工艺的核心挑战在于掩模板与晶圆的对准和临时固定。
idonus 提供了一种高精度、可重复的掩模板与晶圆对准系统，并集成了抗振动夹持夹具。在显微镜辅助下，该系统已实现6 µm 的对准公差。夹具可直接放入PVD 真空腔室进行沉积。沉积完成后，夹具打开，晶圆和掩模板可无损分离，并且掩模板可重复使用。
我们可根据您的需求提供适用于任何基板尺寸的沉积夹具，并定制高精度、成本高效的掩模板，材料包括金属、硅、玻璃或陶瓷。
掩模板对准系统的优势
✔ 精确且可重复的 PVD 层结构化
✔ 抗振动夹具，适用于 PVD 工艺
✔ 简便且无损的晶圆夹持机制
✔ 真空夹持，便于对准操作
✔ 兼容不同尺寸的晶圆
✔ 可定制夹具，满足特定需求
✔ 无需额外安装，即插即用
✔ 运行成本低，经济高效
可选配件：双目显微镜用于对准控制
为了精确对准晶圆和掩模板，必须使用显微镜。为了提高效率，系统需要配备两个独立的显微光学系统，这样在操作 XY 轴和旋转轴时，两个对准标记的图像可以同时显示。
显微镜管镜头配有：
- 5x 长工作距离物镜
- USB 相机
- LED 顶部照明，通过物镜实现反射式照明
该显微镜系统可以根据不同的应用需求更换物镜。物镜上方的旋轮用于焦距调节。
每个显微镜管镜头都安装在手动 XY 台上，便于精确调节。
系统可轻松旋转 90°，将显微镜移出工作区域，以便加载或卸载夹具。
技术规格
- 产品代码: SMA
- 晶圆与掩模板尺寸:
- 直径：100 mm、150 mm 或 200 mm（取决于设备配置，独立选择）
- 厚度：根据要求定制
- 平台特性:
- X 和 Y 轴范围：刻度步进 10 μm，灵敏度 2 μm
- Z 轴范围：刻度步进 10 μm，灵敏度 2 μm
- 旋转：360° 无限旋转，灵敏度 0.02°
- 倾斜：工厂校准，并可由技术员手动调整
- 对准精度:
- 线性对准：通常 6 μm；最大 10 μm
- 旋转对准：0.001° 至 0.009° 之间
- 夹具:
- 晶圆尺寸：100 mm、150 mm 或 200 mm
- 材料：铝（可选择是否阳极氧化）
- 夹具厚度：20mm（依赖晶圆与掩模板的厚度）
- 掩模板材料：硅、石英、玻璃、金属、陶瓷（可定制）
- 尺寸（mm）：550*270 mm2
- 安装要求: 显微镜用于对准过程中的视觉控制（标准）/ 真空：
- 可选：双目显微镜用于对准过程中的视觉控制
- 物镜：5x M Plan APO；WD 35 mm
- 分辨率：小于 2 μm
- 视场：1.35 mm x 1.08 mm
- 相机：1.3 Mpx 单色，USB 输出，图像采集软件需要 PC 或笔记本
