代理瑞士Idonus IR-M 红外晶圆检查显微镜
晶圆是制造集成电路（IC）和微机电系统（MEMS）的重要组成部分。在红外（IR）范围内能够透过这种半导体材料，有利于制造过程的质量控制。
idonus 红外晶圆检查显微镜 (IR-M) 配备了长工作距离物镜。 三档变焦允许用户选择合适的视野和放大倍数。 IR敏感相机通过USB 3.0通信在计算机上显示检查样品的图像。 使用5×物镜时，分辨率优于3 μm。
此外，提供顶部照明。 这使得显微镜可以以传统方式使用，并检查晶圆的顶面。 红外显微镜配备了xy台，可容纳直径200毫米（8英寸）或更小的晶圆。 xy台可选电动驱动，通过图形用户界面（GUI）和/或摇杆方便控制。
Idonus IR-M 红外晶圆检查显微镜应用程序
该Idonus设备 IR-M 广泛应用于半导体和微机电系统（MEMS）器件的检测中：
- 通过传输成像观察硅晶圆 (即，微结构晶圆)
- 太阳能电池的功率效率检测
idonus IR晶圆检查显微镜 (IR-M) – 所展示的版本包括一个电动xy台。
idonus红外晶圆检查显微镜（IR-M）的细节——该设备配备了各种晶圆夹具。
以下图像由IR-M成像显微镜拍摄。它们显示了一个微结构硅绝缘体上的硅（SOI）晶圆。第一张图像展示了经典显微镜图像，采用顶面照明（可见光谱）。第二张图像使用红外照明（IR传输模式），可视化了基底层和器件层之间的埋藏硅氧化物（SiO2）。
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 在 idonus 下观察到的硅 MEMS 设备 IR-M 红外显微镜 – 这幅插图显示了一张红外显微照片（透射模式）和在可见光下观察到的重叠图像（反射模式）。 |
