BTC-700H提供了一个低剖面和精确垂直对准的配对晶圆，以确保快速和准确的反应。本产品将响应典型晶圆键合过程中发生的静态和动态温度变化。
BTC700在晶圆键合设备中得到了应用，在这种设备中，需要知道和控制匹配硅片表面的温度均匀性。MEMS、MOEMS、绝缘体上硅（SOI）、晶圆级封装和三维芯片堆叠是采用晶圆键合的主要技术类别。 键合晶圆可以由任何晶圆直径制成，以便在技术上尽可能接近特定的键合工艺。作为本产品的用户，您可以期望对晶圆键合过程中发生的温度变化做出快速、准确和可靠的响应。
晶圆数据采集解决方案-TEDAQ
热电公司的数据采集（TEDAQ）和温度映射软件工具允许精确捕捉和分析任何类型的仪表化晶圆的温度数据。
TEDAQ在仪器化晶圆组件上提供完全集成的多点温度测量。
我们的TEDAQ提供了一个硬件和软件嵌入式解决方案，可轻松应用于任何尺寸的晶圆和多达64个热电偶输入。
TEDAQ软件与最新的Windows操作系统兼容。
