MAX-QS+白光干涉仪
MAX-QS+是一款白光相移干涉仪，用于检测单光纤ST, FC, SC, LC, MU, E2000™(PC和APC)，多光纤MT-RJ (PC和APC)， SMA和特殊连接器。MAX-QS+白光干涉仪具有便携设计，自动对焦，100微米的扫描范围，光纤高度和1.1微米的分辨率。
MAX-QS+白光干涉仪通过USB 3.0线缆和12V直流电源适配器连接笔记本电脑或台式电脑。MAX-QS+白光干涉仪提供业界领先的MaxInspect 软件，用于光纤连接器的干涉检测。
MAX-QS+白光干涉仪主要特征：
高分辨率的2D和3D表面轮廓：可以探测到最小1.1 μm的表面细节。
自动对焦：只需点击一下，可以最大限度地减少操作员的动作。
结合异常检测和几何测试：加快检查，提高工作效率。
快速测量：在2秒或更短时间内测量单个光纤连接器。
显微镜模式：测量前目测检查连接器端面。
业界领先的MaxInspect 自动检测软件： 可测量曲率半径，顶点偏移，光纤高度等。
光纤高度扫描范围超过1000微米：精确检查有较大不连续的卡套表面和特殊接头。
数据库连接：将所有本地站点的测量数据存储在一个地方，并轻松将Sumix设备集成到您的制造系统中。
遵从行业标准： 根据IEC, Telcordia或您自己的合格/不合格标准进行测试。
Sumix MAX-QS+干涉仪技术参数：
测量技术: 非接触式，迈克尔逊干涉仪
镜头: NA = 0.25，平面度误差< λ/50
照明: 绿色LED (530nm)
视场: 1.1 × 0.9 mm
横向分辨率: 1.1µm
放大倍数: 500x(数码变焦关闭)
聚焦: 自动和手动
最大图像尺寸: 2590 × 1940 像素
可匹配连接器/连接管(PC和APC): SC, FC, ST, LC, MU, E2000™, SMA, MT-RJ
显微镜模式: 是的
测量模式: 相移和白光
扫描计算时间（测量时间可能因计算机性能和连接器端面形状而异）：2秒
测量范围: ROC (mm): 1至flat; 顶点偏移量: 0 ~ 2000μm; 光纤高度:大于1000um; 角度测量-全范围(度): 0至28度
可重复性C.F.: Roc: 0.1%; 光纤高度:0.1nm; 角度:0.0002度; 顶点偏移: 0.08µm
可重复性C.R. : Roc: 0.16%; 光纤高度:0.4nm; 角度:0.006度; 顶点偏移: 0.8µm
MAX-QS+干涉测量系统包括:
MAX-QS +干涉仪
光学平面标准
USB 3.0电缆
AC适配器
内六角扳手
包装箱
MaxInspect™软件
固定装置和其他配件需单独订购。
