标签： 双组分硅酮胶粘剂

MASTER BOND Super Gel 9 用于粘合、密封、涂层和灌封的聚氨酯改性环氧树脂

Master Bond双组分硅酮粘合剂、密封剂和涂料

Masterbond 粘接应用实况 粘接陶瓷基板 型号推荐及介绍

美国 MasterBond 测试胶粘剂的耐磷酸性 EP17HT、EP21ARHT、EP35SP、EP41S-5、EP46HT-1、EP62-1BF、EP62-1HT和EP125

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美国 MasterBond EP29LPSP：在等离子体物理学、天文学、公路工程等领域的应用

美国 MasterBond 导热结构环氧树脂符合NASA低挥发性标准 Supreme 11AOHTLP

美国 MasterBond 高模具剪切强度胶水 Supreme 3HTND-2DA EP3HTS-TC EP3HTSDA-2 EP17HTDA-1 EP17HTDA-2

美国 MasterBond 医用耐高温灭菌胶水 EP62-1Med EP30Med UV15DC80Med EP42HT-2Med UV10TKMed EP46HT-2Med EP3HTMed EP42HT-4AOMed Black

美国 MasterBond EP75-1：生物标志物检测器中传感器的导电粘合剂

美国 MasterBond 聚硫改性环氧树脂胶粘剂、密封剂和涂料 EP21TPND-NV EP21TPFL-1AO EP21TPHT EP21TP-2NV

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美国 MasterBond EP30HT-LO：美国国家航空航天局用于月球探测车的部件粘接

美国 MasterBond 胶水 – 低粘度环氧涂料具有耐酸性 EP21ARLV

美国 MasterBond 胶水 – 用于 TPU 粘合的医用级紫外线固化胶粘剂 UV17Med

美国 MasterBond 胶水 – 不锈钢高搭接剪切强度粘合剂 Supreme 10HT

美国 MasterBond 胶水 – 尼龙高搭接剪切强度胶水 EP29LPSP

美国 MasterBond 胶水 – 单组分，85℃ 环氧树脂胶水 Supreme 3CCM-85 用于芯片

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美国 MasterBond 胶水 – Non-Cytotoxic Adhesives Meet Requirements for Medical Devices and Wearables

Master Bond 用于EMI/RFI屏蔽应用的涂层化合物，环氧胶，环氧粘合密封胶，电子设备制造用胶

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Master Bond 环氧胶粘剂的物理强度性能，环氧树脂具有出色的物理强度性能，可用于高性能的粘合，密封，涂覆，灌封和封装

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Master Bond 用于EMI/RFI屏蔽应用的涂层化合物，环氧胶，环氧粘合密封胶，电子设备制造用胶

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美国Master bond MasterSil 151双组分有机硅粘合剂 双组份有机硅密封胶 双组分有机硅灌封胶 双组分有机硅涂料 MasterSil双组分硅胶系统 Master Bond 双组分硅酮胶粘剂