Master Bond MasterSil 151Med是一种双组分、低粘度的硅化合物,用于高性能灌封和封装。MasterSil 151Med是一种附加固化系统,不需要暴露在空气中进行完全交联。按重量计,它有一个方便的10:1的配合比,固化时不会排气。它是100%固体,不含溶剂。MasterSil 151Med具有极低的粘度,使其非常适合灌封和封装。首先也是最重要的是,MasterSil 151Med具有卓越的柔韧性和耐高温性,这一点与硅酮的一般情况一样。它有极好的电绝缘性能。该系统的灵活性使其能够承受剧烈的热循环和抗振动和冲击。MasterSil 151Med可抵抗伽玛辐射、EtO和各种化学杀菌剂。这些特性使该系统非常适合涉及光学和电子元件的医疗应用。它还可用于封装电子电路、LED、光纤和其他光学元件在广泛的医疗设备阵列中。
MasterSil 151Med是透明的,使用温度范围为-65°F至+400°F。它完全通过了USP六级生物相容性测试。
主要特点
◾符合USP第六类规范
◾高弹性
◾光学透明
◾电绝缘
◾低粘度