Masterbond 两组分环氧树脂胶EP21TDCS广泛用于电子，电气，计算机，半导体，微波，航空航天和光电行业
主要特点
- 导电银
- 优异的韧性
- 可低温使用
- 承受严格的热循环
- 极低的体积电阻率
- 承受1,000小时85°C / 85％RH
Master Bond EP21TDCS是两种成分的填充银的导电胶，用于高性能粘合，密封和涂覆。它可以在室温下固化，也可以在高温下更快固化。最佳固化时间表是在室温下过夜，然后在150-200°F下进行1-2小时后固化。该系统的特点是固化后线性收缩率低。与许多两部分的银导电环氧树脂体系不同，EP21TDCS的重量比为一对一。EP21TDCS在剪切和剥离模式下都是出色的粘合剂。它是100％反应性的，不含任何稀释剂或溶剂。固化时收缩率非常低。最引人注目的是其最高的体积电阻率小于10 -3 ohm-cm。
EP21TDCS可以在垂直表面上不流挂或滴落的情况下使用；但是，通过添加5-10％（重量）的适当溶剂（二甲苯，丙酮等），可以使其更薄（更易流动）。EP21TDCS还因承受强烈的热循环以及冲击和振动而值得注意。由于其填料的性质，EP21TDCS具有极好的导热性。它可以很好地粘合到各种基材上，包括复合材料，金属，玻璃，陶瓷，硫化橡胶和许多塑料。它对水，油和燃料具有良好的耐化学性。它可在4K至+ 275°F的超宽温度范围内使用，即使在低温应用中也能运行。部分A和B均为银色。Master Bond EP21TDCS胶粘剂广泛用于电子，电气，计算机，半导体，微波，航空航天和光电行业等。为了方便操作，EP21TDCS可用于预混合和冷冻的注射器中。
产品优势
- 混合方便：重量比为一比一
- 体积电阻率极低
- 易于应用：只需固化即可获得接触压力；胶粘剂均匀均匀地铺展
- 多种固化时间表：根据需要进行环境温度固化或快速高温固化
- 对相似和不相似基材的高粘结强度
- 能够承受剧烈的热循环
- 可低温使用
