主粘合剂EP21TDCS是一种双组分、银填充的导电粘合剂，用于高性能粘合、密封和涂覆。它被配制成在室温下固化或在高温下更快固化。最佳固化时间表是在室温下过夜，然后在150-200华氏度下后固化1-2小时。该系统的特点是固化时线性收缩率低。不像许多两部分，银导电环氧树脂系统，EP21TDCS有一个一对一的混合比例，按重量计算。EP21TDCS在剪切和剥离模式下都是一种出色的粘合剂。它是100%活性的，不含任何稀释剂或溶剂；固化时收缩率非常低。最引人注目的是它的最大体积电阻率小于10^-3欧姆-厘米。

EP21TDCS可在垂直表面上以最小的下垂或滴落进行应用；但是，可以通过添加5-10%的合适溶剂(二甲苯、丙酮等)使其变得更薄(更易流动)。)按重量。EP21TDCS还值得注意的是，它能承受强烈的热循环以及冲击和振动。由于其填料的性质，EP21TDCS表现出极好的导热性。它能很好地粘合各种基材，包括复合材料、金属、玻璃、陶瓷、硫化橡胶和许多塑料。它对水、油和燃料具有良好的耐化学性。它可以在4K至+275华氏度的非常宽的温度范围内使用，使其即使在低温应用中也能工作。零件A和B都是银灰色的。主粘合EP21TDCS粘合剂广泛应用于电子、电气、计算机、半导体、微波、航空航天和电光等行业。为了便于操作，EP21TDCS可用于预混合和冷冻注射器。

产品优势

• 方便混合:重量比为1:1
• 极低的体积电阻率
• 易于应用:仅固化需要接触压力；粘合剂均匀平滑地扩散
• 通用固化时间表:环境温度固化或快速高温固化，视需要而定
• 对相似和不相似基材的高粘合强度
• 能够承受剧烈的热循环
• 低温可用