Master Bond公司EP3RRLV, EP30AO, EP37-3FLF 环氧树脂技术参数
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树脂类型:
环氧
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用途:
用于电子应用
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技术特性:
底部填充倒装芯片
Master Bond公司EP3RRLV, EP30AO, EP37-3FLF 环氧树脂介绍
环氧underfill构成主要债券的线打算提供优秀下面积土死消极化、高可靠性和优秀黏附力以及提供改善的机械支持，降低在焊剂联接的张力并且提供优秀湿气保护。
另外它提供高纯度、与高玻璃转化温度的低热扩散系数和除气作用，高年轻的模块和一个短的治疗周期。 它以对热循环的高抵抗为特色并且震动和振动。 另外，某些这个产品的应用包括倒装晶片设备，球栅格列阵和芯片标度包装。
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