Master Bond公司EP29LPSP 环氧胶技术参数
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化学成分:
环氧
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组件数量:
双组分
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技术特性:
低粘度, 透明
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应用对象:
用于金属
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领域:
工业
Master Bond公司EP29LPSP 环氧胶介绍
Masterbond的EP29LPSP是有能力治疗在低温热基体之下的二个组分胶粘剂。 它是集成与低黏度特点的环氧。 它为各种各样的低温应用故意地被创造在象玻璃、综合、金属和塑料的几种类型的基体。
EP29LPSP能密封，结合，遵守和涂上基体在一个运作的温度4之下K。 它能够忍受室温条件下来对液体氦气温度条件在5到10分钟间距之内。 能遵守100克大量基体在4个到5个小时处理内生活。 另外，它用高电子绝缘材料特点和化学稳定性特点装备。
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