Masterbond 粘接应用实况 粘接陶瓷基板 型号推荐及介绍
粘接陶瓷基板
陶瓷是非金属无机材料,以其耐磨性/耐腐蚀性、热稳定性、强度和良好的电绝缘性而著称。传统和先进的陶瓷产品有多种形状、尺寸、形式,并采用不同的成分/加工技术生产。Master Bond 胶粘剂为工程师提供了一系列可行的设计方案,并已成功用于陶瓷到陶瓷和陶瓷到不同基材的粘接应用。多种精选配方经过精心设计,可粘附在含有氧化铝、二氧化锆、碳化硼、碳化钨、 氮化硅等先进技术陶瓷。
多样化的陶瓷材料对于为航空航天、汽车、电子、通信、 电气和医疗设备行业。这促进了它们在光纤、微电子封装、振动传感器、微波传感器、铁电元件、燃料电池、海军车辆和传感器中的应用。手动/自动应用的 Master Bond 聚合物连接组合物使制造商能够满足其粘附陶瓷表面的胶粘剂需求,即使在暴露于各种恶劣条件的组合下也是如此。这包括快速加热/冷却、磨损、化学侵蚀、高湿度、压力、疲劳。
陶瓷基板的表面处理
尽管陶瓷基板的表面能高且容易弄湿,但进行必要的表面处理以优化对不同基板的附着力也很重要。通常,对基材进行脱脂有助于提高其粘合强度。然而,根据所需的最终强度,也可以使用金刚砂纸或喷砂进行机械磨损。也可以采用清洁和机械磨损的组合以获得最佳效果。
用于粘接陶瓷基板的产品推荐
1、
Master Bond Supreme 11AOHT 是一种双组分环氧树脂系统,用于高性能粘合、涂层和密封。它具有方便、宽容的重量或体积一比一的混合比。它的配方可在室温下固化或在高温下更快地固化,最佳方法是在室温下固化 8-12 小时,然后在 150-200°F 下固化 1-2 小时。 它的凝固速度相对较快,100 克质量的开放时间约为 20-30 分钟。
它与各种基材具有良好的粘合性,包括金属、复合材料、陶瓷、玻璃和许多塑料。它是一种增韧系统,能够承受严格的热循环,非常适合粘接不同的基材。最重要的是,Supreme 11AOHT 具有导热和电绝缘性。它被认为是一种大口径胶粘剂,在剪切和剥离模式下具有良好的粘合强度。部件 A 的颜色为灰色,部件 B 的颜色为灰白色。工作温度范围为 -112°F 至 +400°F。 这种环氧树脂是电子、光电、航空航天和特种 OEM 应用的合理选择,在这些应用中,需要高粘合强度、导热和耐高温性。
产品优势
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操作方便
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多种固化时间表
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超强的胶粘剂
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增韧系统;承受热循环
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良好的导热性和电绝缘性
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热稳定性高达 +400°F
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极佳的尺寸稳定性
2、
Master Bond Supreme 10AOHT 具有卓越的特性组合,突出表现为出色的导热性、卓越的电绝缘性和承受严格的热循环能力。这种单组分、非混合系统,没有预混合和冷冻,在室温下具有无限的工作寿命。它在 250°F 下 60-70 分钟或在 300°F 下 40-50 分钟内以最小的收缩率固化。 它具有非凡的粘合强度,尤其是超过 3,500 psi 的拉伸搭接剪切强度。它与各种基材具有良好的粘合性,包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷和许多塑料。Supreme 10AOHT 是 100% 反应性的,不含任何溶剂或稀释剂。工作温度范围特别引人注目,从 4K 到 +400°F。
Supreme 10AOHT 是一种增韧系统,具有卓越的抗剧烈热循环和抗冲击能力。它以其尺寸稳定性和令人印象深刻的物理强度特性而著称。Supreme 10AOHT 具有很高的耐化学性,特别是对水、油、燃料和溶剂。它是灰色的。Supreme 10AOHT 广泛用于航空航天、电子、电光、专业 OEM 和相关应用中的粘接和密封,在这些应用中,方便的加工和处理与前面提到的卓越性能的完美结合是非常可取的。
产品优势
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单组分系统;使用前无需混合
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在室温下具有无限的工作寿命
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极高的粘合强度,尤其是搭接剪切
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从 4K 到 +400°F 的超凡温度范围
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值得注意的尺寸稳定性
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能够承受严格的热循环
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将固体电绝缘值与良好的导热性相结合
3、
Master Bond EP31 是一种双组分环氧树脂系统,主要用于粘接,但也可用作涂层、密封和封装剂。加工相对简单明了,宽容的混合比为 100 比 30(按重量计)。它在室温下很容易固化,在高温下固化得更快。在环境温度下,它大约需要 1-2 天才能固化,在 200°F 下,大约需要 2-3 小时。为了优化性能,最好在室温下固化过夜,然后在 150-200°F 下固化 2-3 小时。交联后,EP31 具有韧性和弹性,使其能够承受剧烈的热循环。最突出的是其卓越的拉伸搭接剪切强度和剥离强度(总结如下)。它与各种基材具有良好的粘合性,包括金属、复合材料、玻璃、橡胶、陶瓷和许多塑料。其他一些理想的属性包括对水、油和燃料的耐化学性;非常好的光学透明度和固化时的低收缩率。它是一流的电绝缘体,结合其良好的流动特性,使其可用于较小的灌封应用。工作温度范围为 -60°F 至 +250°F。 它也有名为 EP31ND 的无滴漏版本。这种强大的产品特性使 EP31 可用于航空航天、电子、光学、光电、专业 OEM 和相关行业。
产品优势
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- 用户友好的处理和加工
- 多种固化时间表
- 出色的搭接剪切和剥离强度特性
- 一流的电气绝缘性能
- 令人印象深刻的光学清晰度
产品引用
EP31 被加州州立大学圣贝纳迪诺分校物理系的 Timothy D. Usher、Kenneth R. Ulibarri Jr. 和 Gilberto S. Camargo 的一篇题为“用于变形翅膀的压电超细纤维复合致动器”的文章引用。
4、
Master Bond EP13 是一种单组分热固化环氧树脂,具有出色的耐温性和出色的粘合特性。这种单组分系统将在 300-350°F 的温度下固化 60-90 分钟。为获得最佳性能,强烈建议在 350-400°F 下后固化 2 小时。它主要用作结构胶粘剂。EP13 具有一定的放热性,通常在 2-8 千分之一英寸的胶层厚度中固化。EP13 是一种光滑、高粘度的触变体系,易于应用。它具有一系列理想的物理强度特性。搭接剪切强度超过 3,500 psi,抗压强度超过 16,000 psi,拉伸模量为 450,000-500,000 psi。EP13 易于加工。EP13 的工作温度范围为 -60°F 至 +500°F。EP13 与各种基材具有良好的粘合性,包括金属、玻璃、陶瓷、复合材料、许多橡胶和塑料。它对燃料、油、酸、碱和许多溶剂具有一流的耐化学性。标准颜色为灰色。此外,它还具有良好的电绝缘性能。EP13 特别适用于航空航天、特种 OEM 和相关行业中严格的结构粘接应用。
产品优势
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单组分系统;使用前不得混合。在室温下具有无限的工作寿命
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易于应用,光滑的高粘度稠度
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高拉伸剪切强度和抗压强度。优异的结构胶粘剂
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温度范围宽,耐热性极佳
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与各种基材具有良好的粘合性
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良好的机械加工性
5、
Master Bond EP42HT-2LTE 是一种创新的双组分环氧树脂系统,具有超低的热膨胀系数。它可以用作粘合剂、密封剂、涂层,在某些情况下,还可以用作浇注系统。EP42HT-2LTE 具有 100 比 40 的宽容混合比(按重量计)或 100 比 50 的混合比(按体积计)。混合后,稠度是带有一定流动性的糊状物的稠度。它将在室温下 4-7 天固化,或在高温下更快固化,例如在 150-200°F 下固化 4-6 小时。 但是,为了优化性能,推荐的固化方式是在室温下过夜,然后在 150-200°F 下固化 3-5 小时。 这种环氧树脂体系的主要特性是其极低的膨胀系数,为 9-12 x 10-6 英寸/英寸/°C。 它具有一系列其他非常理想的特性,包括出色的电绝缘性、非常好的耐化学性和无与伦比的尺寸稳定性。这种环氧树脂可以很好地粘合到各种基材上,包括金属、复合材料、陶瓷、玻璃和许多塑料。它还值得注意的是其低线性 (<0.01%) 和体积收缩率 (<0.1%)。后一种特性在灌封和封装应用中特别有用。此外,该化合物允许以最少的固定和简单的固化实现精确对准。其工作温度范围为 4K 至 +300°F。 A 部分的颜色是浅奶油色,B 部分的颜色相似,但略深。EP42HT-2LTE 及其非常特殊的特性使其成为更具挑战性的电子、航空航天、光学、低温和专业 OEM 应用的理想选择。EP42HT-2LTE 通过了 NASA 低释气测试,推荐用于涉及真空、光学和其他需要此重要特性的用途的应用。
产品优势
6、
Master Bond EP30LTE-2 是一种双组分环氧树脂,具有极低的热膨胀系数 (CTE)。它具有 100:5 的宽容混合比(按重量计),在室温下很容易固化,在高温下固化更快。为了获得最佳性能,良好的固化方案是在室温下过夜,然后在 150-200°F 下放置 2-4 小时。 CTE 极低,为 10-13 x 10-6 英寸/英寸/°C。 此外,它还具有高度的尺寸稳定性和电绝缘性。非常值得注意的是,这种环氧树脂在固化时具有较低的线性和体积收缩率。
EP30LTE-2 与各种基材具有良好的粘合性,包括金属、玻璃、陶瓷以及许多橡胶和塑料。它具有 100% 反应性,不含任何溶剂或稀释剂。该系统对许多化学品(如水、燃料和油)以及许多酸和碱具有出色的耐受性。可在 4K 至 +250°F 的宽温度范围内使用。 该系统的 A 部分是米白色的,而 B 部分是透明的。EP30LTE-2 特别适用于航空航天、光学、电子、专业 OEM 和其他需要低收缩率、超低 CTE 以及卓越尺寸稳定性的应用。
产品优势
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相对容易加工
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100% 反应
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良好的流动性
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极高的抗压强度
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低温可用
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符合 NASA 低释气规范
7、
Master Bond EP65HT 是一种特殊类型的系统,具有超快速固化和耐高温性的独特组合。典型的快速固化环氧树脂通常具有低于 85°C 的玻璃化转变温度 (Tg),而 EP65HT 的 Tg 约为 125°C。 此外,与典型的快速固化环氧树脂不同,EP65HT 即使在以相对较小的质量混合时也能保持快速的设置时间。EP65HT 通常在 9-12 分钟内以 10-20 g 的质量凝固。完全固化通常在 12-18 小时内发生,拉伸剪切强度超过 1,200 psi。该系统具有良好的物理性能,包括固化时的低收缩率、出色的尺寸稳定性和高拉伸模量。EP65HT 的工作温度范围为 -60°F 至 +400°F。EP65HT 具有良好的电绝缘性能和有用的耐化学性。EP65HT 完全符合 NASA 低释气规范,特别适用于真空应用。
EP65HT 与各种基材具有良好的粘合性,包括金属、玻璃、陶瓷、硫化橡胶和许多塑料。通过使用能够以 10 比 1 混合比混合快速固化材料的点胶枪,可以极大地方便 EP65HT 的点胶。该系统是 100% 反应性的,不含任何溶剂。A 部分是透明的,B 部分是深棕色的。它特别适用于航空航天、电子、光学、光电、真空相关以及特殊 OEM 应用中的原型设计和制造,在这些应用中,需要快速固化和耐高温的特殊混合物。
产品优势
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即使在小块中也能超快速固化和固化;固定时间非常短
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极高的耐热性
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良好的物理强度特性
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卓越的电绝缘性能
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提供方便的点胶枪
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NASA 低释气认证