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标签：电子封装

MASTERBOND,Supreme 10HT,用于超音速飞机结构粘接、电子封装和电容罐

关于Master Bond

Master Bond Inc.成立于1976年，被许多人认为是世界上最杰出的粘合剂配方公司。产品有：环氧树脂，有机硅，聚氨酯，聚硫化物，紫外线固化和其他特种粘合剂系统。

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美国Masterbond,单组分环氧树脂,Supreme 10ANHT,低温保存可达4K,卓越的热循环阻力,粘度粘贴,温度范围4K到+400°F,单元系统;使用前不混合,在250-300华氏度下易于固化,固化后在350华氏度
美国Masterbond,单组分环氧树脂,EP3HTMed,通过ISO 10993-5细胞毒性认证抗拒反复消毒,USP六级认证,粘度10万-20万cps,温度范围-60°F到+400°F
美国Masterbond,单组分环氧树脂,Supreme 3HT-80,高剥皮强度和剪切强度,175°F时固化,卓越的热循环能力,可用温度范围为-100°F至+350°F,能承受1000小时85°C/85% RH,粘度70,000-150,000 cps,温度范围-100°F到+350°F,单组分热固化环氧树脂
美国Masterbond,单组分环氧树脂,EP15,用于ASTM C633测试应用,极高的拉伸强度,能承受1000小时85°C/85% RH,粘度40,000-65,000 cps,温度范围-60°F到+250°F,抗拉强度12,000-14,000 psi压力
美国Masterbond,EP17HT-LO,用于粘合、密封、涂层和铸造,符合NASA低逸气排放规范,能承受1000小时85°C/85% RH,粘度45,000-75,000 cps,其玻璃转变温度（Tg）为200至210°C,最低固化温度为300°F,固化时放热力低,极高的耐温能力

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