美国master bond MasterSil 151医学用于灌封和封装

通过USP VI级认证的用于灌封和封装的有机硅化合物MasterSil 151医学

在经受振动，冲击，冲击和热循环的医疗设备的设计中，灵活性至关重要。室温固化的两种成分Master Bond MasterSil 151Med

是一种医疗级，灌封和封装有机硅，经配制可抵御此类暴露。它具有1,500 cps的低粘度，非常适合在轮廓非常复杂的应用中使用。它是一种出色的电绝缘体，体积电阻率为1×10 ¹⁵ ohm-cm，可以在-65°F至+ 400°F的宽温度范围内使用。

MasterSil 151Med可以固化光学透明层，折射率为1.43，非常适合用作光学和光纤应用中的保护涂层。固化可在室温下完成，或在高温下更快。固化后的收缩率小于0.1％。固化后，MasterSil 151Med的邵氏A硬度为45，断裂伸长率为160％。即使它具有如此高的弹性，其拉伸强度在73°F时仍为880 psi。混合比例为10：1重量比。MasterSil 151Med完全满足USP VI级医疗应用要求。