美国 MasterBond EP4S-80

One Part, Silver Filled Epoxy for EMI/RFI Shielding

单组分用于EMI/RFI屏蔽的银填充环氧树脂

Master Bond EP4S-80是一种单组分银填充环氧树脂，用于粘合、密封和涂层。美国国家航空航天局批准的低脱气系统在80˚C的低温下固化，并与多种基材良好结合。观看本视频，了解这种低粘度化合物如何通过注射器分配或刷涂以形成保护涂层。

Master Bond EP4S-80是一种单组分银填充环氧树脂，可在80˚C的低温下固化。这种非预混和冷冻系统具有无限的工作寿命，并具有用于高级粘结、密封和间隙填充应用的低粘度。
其平滑的流动一致性和0.02-0.06 ohm-cm的体积电阻率使其非常适合EMI/RFI屏蔽应用中的静电耗散以及需要导电性的特殊封装。在这里，它被看作是一种涂层材料，显示出易刷性。
EP4S-80具有在80˚C下60至90分钟的简单固化时间表，可提供-60˚C至+160˚C的广泛温度适用性。该系统具有高抗压强度和高拉伸模量，并与金属、陶瓷、复合材料和许多塑料结合良好。