美国 MasterBond 胶水 – PEEK用胶粘剂的搭接剪切强度– EP29LPSP

测试了各种主粘合产品的PEEK间搭接剪切强度，结果如下所示。为了进行该试验，用异丙醇对4×1×1/16英寸的试样进行粗糙化和清洁。

图1描述了主粘合单组分环氧树脂体系。在这些单组分环氧体系中，EP3RR-80具有最高的搭接剪切强度值。

图表1

如下图2所示，EP31ND表现出出色的搭接剪切强度。

图表2

然而，在选择合适的粘合剂时，强度特性并不是需要考虑的唯一因素。还必须记住具体的加工和操作条件。例如，如果需要导热性，sup 12 aoht-10可能是理想的。如果需要较低的粘度，EP30-2可能更合适。有关Master Bond高强度环氧粘合剂的更多信息，请联系我们的技术顾问。

EP29LPSP

双组分环氧树脂体系，具有超低粘度和卓越的低温性能。承受温度的快速下降，是美国宇航局批准的低除气。光学透明。工作寿命长。低放热。对酸、碱和许多溶剂具有优异的耐受性。出色的电绝缘性能。工作温度范围从4K到+275华氏度

详细参数请联系胶水负责人：杨经理 17740862043 （微信）