美国 MasterBond 胶水
EP17HTDA-1 用于可穿戴设备的空气-微流控颗粒物传感器
单组分耐高温环氧树脂系统，用于粘合和密封
关键特征
- 非常适合芯片贴装应用
- 将在5到15分钟内粘上
- 符合MIL-STD-883J第3.5.2节的热稳定性要求
- 符合NASA低除气规范
应用
暴露于空气中的颗粒物质会对健康造成许多不利影响，空气动力学直径小于2.5μm的颗粒尤其危险。来自芝加哥伊利诺伊大学和加州大学伯克利分校的研究人员设计、制造并实验性评估了一种颗粒物传感器，以监测用户对周围颗粒物的暴露。1
关键参数和要求
Fahimi等人利用被称为虚拟碰撞的惯性粒子分离技术开发了直读微电子机械系统传感器。颗粒物质在空气微流体回路中被引导，并沉积在测量颗粒质量浓度的质量传感共振器的表面上。1
使用平面外垂直虚拟撞击器进行质量选择，该撞击器使用延迟深度反应离子蚀刻工艺构建。与以前的可穿戴传感器原型相比，垂直构建允许更高水平的小型化。此外，在这种传感器的设置中，通常与颗粒物质积聚相关的内部结垢显著减少。
使用主粘合剂EP17HTDA-1将器件中使用的互补金属氧化物半导体(CMOS)芯片和薄膜体声波谐振器(FBAR)附着到硅基座和底板上。值得注意的是，CMOS的硅基座尺寸为1mm×1mm×0.5mm，FBAR的硅基座尺寸为1mm×1mm×1mm。
结果
Master Bond EP17HTDA-1为研究人员提供了正确的粘片流动曲线，对于非常小的粘合区域尤其重要。作为一种单组分热固化环氧树脂，它提供了方便的应用和加工。它还提供了所需的电绝缘和导热性以及高模具剪切强度，以确保可靠的传感器组装。
Sources
1Fahimi, D., Mahdaviopour, O., et al., Vertically-stacked MEMS PM2.5 sensor for wearable applications. https://www.sciencedirect.com/science/article/abs/pii/S0924424719304030.
