Master Bond EP4S-80是一种单组分、充银环氧树脂，用于粘合、密封和涂层。该美国宇航局批准的低放气系统可在80℃的低温下固化，并与多种基材粘合良好。观看本视频，了解如何通过注射器或刷涂这种低粘度化合物以形成保护涂层。

Master Bond EP4S-80是一种单组分充银环氧树脂，在80℃的低温下固化。这种非预混合和冷冻系统具有无限的工作寿命，并具有低粘度，适用于高级粘合、密封和间隙填充应用。
其平滑流动的一致性和0.02-0.06欧姆-厘米的体积电阻率使其非常适合EMI/RFI屏蔽应用中的静态耗散，以及需要导电性的特殊封装。这里可以看到它作为涂层材料被刷涂，显示出易于刷涂。
EP4S-80具有在80℃下60至90分钟的简单固化时间表，并提供从-60℃到+160℃的广泛温度适用性。该系统具有高压缩强度和高拉伸模量，并与金属、陶瓷、复合材料和许多塑料良好结合。