双组分环氧树脂在应用和性能方面具有独特的多功能性。这些系统可以定制，以提供广泛的机械、热、电、光和化学抗性等特性。虽然混合比例不同，但它们都提供了在环境温度下固化或在高温下更快固化的能力。为了获得最佳性能，通常建议进行后固化。
特殊包装选项如何简化双组分环氧化合物的使用
Master Bond双组分环氧树脂系统有一系列方便的包装选项，包括喷枪、预混合和冷冻注射器、Semkits、注射器套件和FlexiPaks。这些选项简化或消除了混合，同时提供了更简单的应用程序。
特定的双组分环氧树脂封装选项具有特定的优势，包括:
- 无需称重和混合
- 简化了分配和应用过程
- 帮助减少浪费
- 最大限度地延长材料的保质期
- 防潮保护
双筒子弹也可用于气动枪或手动应用。现成的预混合和冷冻注射器可轻松储存在-40°F[-40°C]下，然后解冻——消除称重误差和空气滞留问题。可靠、一致、高质量的包装过程符合严格的标准，以确保最佳结果。
双组分环氧系统的优点
双组分环氧树脂体系提供了最广泛的属性，因为它们可以通过添加填料进行改性，以实现各种加工条件和性能特性。大多数工业级环氧树脂是双组分体系，由两种起始化合物聚合而成:树脂和固化剂。当树脂和固化剂的反应成分结合时，固化过程发生。随着该反应的进行，放热发展，增强了两种组分的交联。
双组分环氧粘合剂、密封剂、涂料和灌封化合物的特殊认证
Master Bond双组分环氧树脂可生产出机械性能等同于或强于金属紧固件的组件。它们被用于各种行业，如航空航天、电子、医疗、光学、石油和化学加工以及OEM。许多配方也已经过测试，并通过了行业认证，包括:
- NASA低除气
- USP级生物相容性
- 食品应用的FDA CFR 175.300
- UL94V-0阻燃性规范
- 无卤
Master Bond最受欢迎的双组分环氧树脂系统
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EP31超高强度的双组分环氧树脂粘合剂，能很好地粘合大多数金属和塑料。铝对铝搭接剪切强度超过4000磅/平方英寸。t剥离强度> 50 pli。室温固化。坚韧而富有弹性的债券。结合了低粘度和光学透明度。可在-60°F至+250°F的温度范围内使用。耐化学腐蚀。一级电绝缘体。 |
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EP21TDCS双组分、银填充导电环氧树脂体系，具有方便的一对一混合比和极低的体积电阻率。在室温下固化。超强韧性。可在4K到+275°f的温度范围内使用，可承受严格的热循环。在85摄氏度/85%相对湿度下成功测试1000小时。表现出极好的导热性。 |
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EP42HT-2LONASA批准的低释气环氧树脂可在-60°F至450°F温度范围内使用，可在环境温度下固化。拉伸强度> 12，000磅/平方英寸。肖氏D硬度80-90。卓越的尺寸稳定性。非凡的耐化学性。在85摄氏度/85%相对湿度下可承受1000小时。厚度超过2-3英寸的可浇铸材料。真空兼容。 |
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EP30QF石英填充环氧树脂系统。具有高拉伸模量、出色的抗压强度和卓越的尺寸稳定性。良好的流动性。适用于灌封/封装。可靠的电绝缘体。低CTE。工作温度范围从-60°F到+250°F。优异的耐化学性。符合NASA低除气规范。在85°C/85%相对湿度下可承受1000小时。 |
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Supreme 11HT-LO 室温固化环氧粘合剂具有方便的一对一混合比。高剪切和剥离强度。钢化。美国宇航局低除气批准。耐应力开裂疲劳。可在-100°F至+400°F的温度下工作，可在85°C/85% RH下工作1000小时。快速设置。流量好。易于应用。 |
