美国 MasterBond 胶水 导热环氧胶粘剂 导热胶

EP3HTS-TC EP40TCMed EP3HTSDA-2 EP30NG MasterSil 705TC EP5G-80 EP29LPAOHT EP35AOLV EP40TC MasterSil 153AO

Master Bond的导热粘合剂为各种电子应用提供了卓越的散热性能。单组分和双组分系统都可以使用。它们包括刚性和热管理用柔性粘合剂和密封剂。也可提供为特殊使用条件设计的特殊热界面材料。

配制导热化合物

典型的未填充环氧树脂系统的导热系数非常低，为0.14 W/(MK)。通过在粘合剂配方中添加金属或陶瓷填料，可以提高这一关键性能。填料的类型、颗粒的浓度、尺寸和形状将决定产品的导热性。它们可以是导电的，也可以是电绝缘的，如下图所示。

下表显示了使用不同填料的精选系统可达到的导热系数值:

影响散热效果的关键因素

主结合热界面材料(Tim)通常应用于发热电子元件和冷却装置如散热器之间。这些系统被复合以填充绝热空气间隙，最大化热传递效率，提高设备可靠性并延长寿命。以下因素使热阻最小化:

• 高导热率
• 最小粘合层厚度
• 完全聚合
• 消除空隙

薄的结合使热传递性能最大化

热阻越低，热传递越好。在这方面，主债券利用基于公式的原则:

R=t/K

(其中“R”是热阻；“t”，厚度和“K”材料的导热系数)。Master Bond环氧树脂热界面材料具有超薄粘合层，可改善热传递特性。使用一些化合物可以获得10-15微米的厚度。

导热粘合剂的常见应用

导热配方广泛用于各种行业中的粘合、涂覆、灌封和封装应用。一些具体的应用包括:

• 散热器粘合
• 灌封/封装传感器
• BGA芯片散热器接口
• 芯片级封装
• 功率半导体

Master Bond导热粘合剂在受控的生产环境中提供方便的室温或热固化程序。许多系统在85°C/85%相对湿度下可耐受1000小时。它们可以在从4K到500°f以上的较宽温度范围内使用。特定系统的设计提供了出色的尺寸稳定性，可以很好地粘附到热膨胀系数不同的基底上，并能抵抗振动、冲击和震动。它们可以手动或自动分配。选择两种成分等级可用于预混合和冷冻注射器。

我们最受欢迎的导热粘合剂

	EP3HTS-TC银填充导电，用于芯片连接和一般焊接。体积电阻率低，耐高温。卓越的粘合强度。导热的。触变性糊状物，稠度。可在与各种类型的自动分配器或手动分配器兼容的注射器中获得。可在-80°F至+400°F的温度范围内使用
	EP40TCMed柔性，中等粘度粘合，灌封，密封，封装化合物。高剪切/剥离强度。易于加工，高伸长率，生物相容性。可在-100°F至+300°F的温度范围内使用
	EP3HTSDA-2银填充的导电环氧树脂具有快速的固化速度。体积电阻率低，耐高温。卓越的粘合强度。导热，热阻极低。膏体光滑，稠度大。可在与各种类型的自动分配器或手动分配器兼容的注射器中获得。可在-80°F至+450°F的温度范围内使用
	EP30NG石墨烯填充环氧树脂。用于粘合和密封的无滴漏系统。在室温下固化。卓越的耐磨性。
	MasterSil 705TC导热且电绝缘。易于使用的硅酮用于高性能粘合、密封和涂层。无腐蚀性，室温固化。非常适合要求灵活性和耐高温的应用。
	EP5G-80石墨填充环氧树脂，在80°c时固化。良好的导电性和导热性。通过美国宇航局低除气认证。可用于粘合、密封、涂层。工作温度范围为-50°C至+175°C
	EP29LPAOHT双组分环氧树脂系统具有良好的导热性和电绝缘性。这是一种低粘度到中等粘度的体系，具有良好的流动性。它可以以超过一加仑的质量混合，因为它产生非常低的放热。高模量、出色的抗压强度和低热膨胀系数。工作温度范围为-60°F至+350°F。
	EP35AOLV导热、电绝缘环氧树脂，可在-60°F至+500°F温度范围内使用。热固化，流动性好。卓越的耐化学性。适用期长。高抗压强度和尺寸稳定。
	EP40TC柔性，中等粘度粘合，灌封，密封，封装化合物。高剪切/剥离强度。易于加工，高伸长率，真空兼容。可在-100°F至+300°F的温度范围内使用
	MasterSil 153AO导热硅树脂铸造、灌封和密封系统。导热系数为0.35-. 0.54 W/(MK)。电绝缘。低粘度系统能很好地粘合各种基材。非凡的灵活性。耐温范围为-65°F至+400°F。白色。