陶瓷是非金属无机材料，以其耐磨性/耐腐蚀性、热稳定性、强度和良好的电绝缘性而著称。传统和先进的陶瓷产品有多种形状、尺寸、形式，并采用不同的成分/加工技术生产。Master Bond 胶粘剂为工程师提供了一系列可行的设计方案，并已成功用于陶瓷到陶瓷和陶瓷到不同基材的粘接应用。多种精选配方经过精心设计，可粘附在含有氧化铝、二氧化锆、碳化硼、碳化钨、 氮化硅等先进技术陶瓷。
多样化的陶瓷材料对于为航空航天、汽车、电子、通信、 电气和医疗设备行业。这促进了它们在光纤、微电子封装、振动传感器、微波传感器、铁电元件、燃料电池、海军车辆和传感器中的应用。手动/自动应用的 Master Bond 聚合物连接组合物使制造商能够满足其粘附陶瓷表面的胶粘剂需求，即使在暴露于各种恶劣条件的组合下也是如此。这包括快速加热/冷却、磨损、化学侵蚀、高湿度、压力、疲劳。
陶瓷基板的表面处理
尽管陶瓷基板的表面能高且容易弄湿，但进行必要的表面处理以优化对不同基板的附着力也很重要。通常，对基材进行脱脂有助于提高其粘合强度。然而，根据所需的最终强度，也可以使用金刚砂纸或喷砂进行机械磨损。也可以采用清洁和机械磨损的组合以获得最佳效果。
用于粘接陶瓷基板的产品
至尊 11AOHT
双组分导热、电绝缘环氧化合物，用于粘接、涂层和密封
导热、电绝缘环氧树脂胶粘剂。符合 MIL-STD-883J 第 3.5.2 节的热稳定性要求。高剥离强度和剪切强度特性。无滴漏系统。抵抗 -112°F 至 +400°F。 增韧系统。可以承受严格的热循环。方便的 1：1 混合比例（按重量或体积计算）。在室温下固化。
主要特点
- 卓越的物理强度特性
- 室温固化
- 增韧系统，可承受热循环
- 符合 MIL-STD-883J 第 3.5.2 节的热稳定性
至尊 10AOHT
一组组分，烘箱固化的环氧树脂系统，具有出色的导热性和出色的抗热循环性。主要用于需要热传递的散热器和传感器的粘接。可在 4k 至 +400°F 范围内使用。 加工方便。
主要特点
- 低温可用
- 卓越的热循环能力
- 优异的粘合和物理强度性能
- 耐高温
EP31 系列
双组分环氧树脂系统，具有卓越的粘接强度特性
超高强度双组分环氧树脂胶粘剂，与大多数金属和塑料具有良好的粘合性。铝对铝的搭接剪切强度超过 4,000 psi。T 型剥离强度 >50 pli。常温固化。坚韧而有弹性的债券。兼具低粘度和光学透明度。可在 -60°F 至 +250°F 范围内使用。 耐化学腐蚀。一流的电绝缘体。
主要特点
- 操作方便
- 优异的结构胶粘剂
- 兼具低粘度和光学透明度
- 提供卓越的电气绝缘值
EP13 系列
单组分热固化环氧树脂，用于结构粘接应用
单组分热固化环氧树脂胶粘剂。可在 -60°F 至 +500°F 范围内使用。 糊状粘度。高拉伸剪切强度和抗压强度。耐化学腐蚀。可加工。
主要特点
- 高拉伸搭接剪切强度
- 可在高达 +500°F 的温度下维修
- 光滑的高粘度稠度
- 对各种基材具有出色的附着力
- 一流的耐化学性
- 卓越的电气隔离性能
EP42HT-2LTE双组分室温固化环氧化合物，具有超低的热膨胀系数超低的热膨胀系数。双组分，室温固化环氧树脂。可靠的电绝缘体。无与伦比的尺寸稳定性。固化后线性和体积收缩率低。可在 -60°F 至 +300°F 范围内使用。 可承受 1,000 小时 85°C/85% RH。 |
主要特点
- 固化后收缩率低
- 高抗压强度
- 出色的尺寸稳定性
- 可承受 1,000 小时 85°C/85% RH
EP30LTE-2导热、电绝缘环氧树脂。具有低热膨胀系数。卓越的尺寸稳定性。良好的流动性。固化时收缩率极低。工作温度范围为 -100°F 至 +250°F。 能很好地粘附在相似和不同的基材上。双组分室温固化环氧树脂，用于粘接、密封、涂覆和封装，热膨胀系数低 |
主要特点
- 热绝缘和电绝缘
- 良好的流动性
- 固化后收缩率低
- 卓越的尺寸稳定性
EP65HT 系列
双组分环氧树脂系统，具有快速设置时间和耐高温性的特殊组合
超快速固化双组分环氧树脂胶粘剂。快速的设置时间和热稳定性。即使是小块也能快速固化。可在 -60°F 至 +400°F 范围内使用。 Tg 为 125-130°C。NASA 低释气认证。高拉伸模量。卓越的电绝缘性能。真空兼容性。可用于喷枪分配器
