美国Logosol LPA12ET-3 晶圆寻边台|Logosol LPA 系列晶圆预对准处理器|Logosol 晶圆边缘处理|Logosol晶圆寻边台
Logosol LPA12ET-3 晶圆寻边台
LPA12ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-NE-(C)
创新型独立式装置，采用被动边缘接触技术，夹持力为零 —— 这是 Logosol 针对边缘夹持式预对准技术提出的替代方案，可确保晶圆无应力、并实现搬运过程中的最高洁净度，适用于 75 mm – 300 mm 尺寸的对象。提供标准型与高精度型号。
Logosol LPA12ET-3 晶圆寻边台特点
面向 300 mm 晶圆的边缘处理预对准器
对准能力：标准 300 mm 晶圆300 mm TAIKO 晶圆
接触区域：边缘接触，接触斑宽度 1 mm
顶针配置：
标准配置：为晶圆提供最均匀的支撑C（十字）
配置：为较厚的末端执行器留出空间，并可从三个侧面等距取放
两种配置相较上一代边缘处理预对准器，均可容忍来料晶圆更大的初始偏移（最高达 6 mm）
Logosol LPA12ET-3 晶圆寻边台规格参数
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 基板类型 | 300 mm 晶圆、300 mm TAIKO 晶圆 |
| 晶圆透光性 | 透明、半透明、不透明 |
| 方形基板 | 不支持 |
| 基板处理方式 | 边缘处理（Edge Handling） |
| 定心精度（3σ） | ±35 μm |
| 角度精度（3σ） | 10000 CPR 编码器：±0.07°24000 CPR 编码器：±0.04° |
| 电机轴数 | 三轴 |
| 上位机通信 | RS232、以太网 |
| 最大初始偏移 | 6 mm |
| 外形尺寸（宽 × 长 × 高） | 309 mm × 368 mm × 206 mm |
| 安装尺寸兼容性 | LPA312-3、LPA1218-3LPA812-3、LPA12ET-3 |
| 重量 | 6.40 kg |
| 所需动力条件 | 100–240 VAC，50/60 Hz，48 VA；或 24 VDC / 2 A |
| 平边/凹口兼容性 | 凹口（Notch）、平边（Flat），符合 SEMI 标准 |
| 洁净度等级 | Class 1（1 级） |
| 平均无故障时间（MTBF） | 超过 70,000 小时 |
Logosol LPA12ET-3 晶圆寻边台尺寸
Logosol LPA12ET-3 晶圆寻边台选型指南
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