美国Logosol LPA25-1E 嵌入式晶圆预对准处理器|Logosol LPA 系列晶圆预对准处理器|Logosol 晶圆预对准处器|Logosol晶圆校准器|Logosol晶圆寻边台
Logosol LPA25-1E 嵌入式晶圆预对准处理器
LPA SERIES Embedded WAFER PREALIGNER
高性价比的中心计算与角度定向装置，面向高速晶圆传输系统，可对 45 mm – 480 mm 尺寸的物体进行对准，并能轻松与市面现有的任意机器人集成。提供高精度版本，以及多种吸盘尺寸与材质选项。
Logosol LPA25-1E 嵌入式晶圆预对准处理器特点
- 创新的一体化高性能设计，省去外部控制器与互连电缆，同时保持原位替换（drop-in）兼容性。
- 采用超低惯量无刷电机驱动，响应平顺、即时。
- 先进的扫描检测电路，可识别透明、半透明及不透明物体；在不同晶圆尺寸之间切换时无需机械重新定位。
- 运动控制软件内置一整套常用指令，可与多种半导体平台实现兼容对接。
- 典型对准循环时间小于 4 秒，有助于实现系统产能最大化。
Logosol LPA25-1E 嵌入式晶圆预对准处理器规格参数
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 晶圆直径 | 2″、3″、100 mm、125 mm |
| 晶圆透光性 | 透明、半透明、不透明 |
| 方形基板 | 支持 |
| 晶圆处理方式 | 真空吸盘 |
| 定心精度 | ±50 μm（在预对准器吸盘上） |
| 角度精度（3σ） | 10000 CPR 编码器：±0.06°（在预对准器吸盘上）24000 CPR 编码器：±0.04°（在预对准器吸盘上） |
| 伺服轴数 | 单轴 |
| 上位机通信 | RS232、以太网 |
| 最大初始晶圆偏移 | 9 mm |
| 外形尺寸（宽 × 长 × 高） | 95 mm × 266 mm × 191 mm |
| 安装尺寸兼容性 | LPA38-1E、LPA58-1E、LPA312-1E、LPA812-1E、LPA1218-1E |
| 重量 | 3.40 kg |
| 所需动力条件 | 100–240 VAC，50/60 Hz，48 VA；或 24 VDC / 2 A |
| 真空度 | 12 英寸汞柱（12″ Hg） |
| 平边/凹口兼容性 | 符合 SEMI 标准 |
| 洁净度等级 | Class 1（1 级） |
| 平均无故障时间（MTBF） | 超过 70,000 小时 |
Logosol LPA25-1E 嵌入式晶圆预对准处理器尺寸
Logosol LPA25-1E 嵌入式晶圆预对准处理器选型指南
