idonus电镀用晶圆夹具（WEDC）确保电镀金属的均匀性。在WEDC的中心，设有一个铜环电极，确保与晶圆之间具有良好的电接触。
一般信息
晶圆与电极之间的电接触对电镀金属的沉积均匀性有很大影响。我们的电镀用晶圆夹具配备了环形电极，确保与晶圆之间最佳的电接触。晶圆的背面不与电解液接触，因此避免了来自浴槽的任何污染。可以制造适用于任何晶圆尺寸的夹具，也可以制造单片芯片夹具。
产品描述
该夹具由晶圆支架和集成环形电极的夹紧环组成。晶圆放置在支架上，通过夹紧环固定，夹紧环通过螺丝与夹具连接。电连接通过夹紧环与晶圆完成。
三个精密密封环确保晶圆的无泄漏夹紧。支架上的用户定义凹槽最小化夹紧晶圆时的应力。
夹具采用PEEK材料制造，对大多数微加工中使用的电解液具有很强的耐受性。电源连接通过一根150厘米长的电缆，配有BNC或用户定义的连接器。
每个应用场景都不同。我们很乐意为您设计定制夹具，以提高您的实验结果！
技术规格
