Idonus SMA掩膜对准器,用于准确对准掩膜与基板
通过荫罩进行薄膜沉积是 PVD 层结构化的强大工艺。它可以通过在沉积过程中对基材进行精确掩模来取代一项光刻和一项蚀刻步骤。该工艺的一个基本问题是荫罩和晶圆的对准和临时固定。 Idonus 提供了一种系统，可通过集成抗振夹盘对荫罩和晶圆进行精确且可重复的对准。借助显微镜证明了 6 µm 的对准公差。卡盘可直接插入真空室进行PVD。沉积后，打开卡盘，分离晶片和掩模，而不会损坏晶片。荫罩可以重复使用。可提供适用于任何基材尺寸的沉积卡盘，并可根据您的要求进行调整。Idonus还提供由金属、硅、玻璃或陶瓷等各种材料制成的精确且具有成本效益的荫罩。
荫罩对准器的优点:
精确且可重复的 PVD 层结构
用于 PVD 的抗振卡盘
简单、无损坏的晶圆夹紧机构
真空夹紧，对准期间操作简单
适合不同晶圆尺寸
定制卡盘
无需安装
运行成本低
