代理Idonus MAS + DIM 掩膜对准系统,带双图像显微镜

Idonus 掩膜对准器被设计用于准确对准掩膜与基板。例如，使用阴影掩膜可以进行无光刻的薄膜沉积。一旦晶圆在掩膜下对准，两个基板将被夹紧在双夹具中。夹紧的双夹具和基板随后可以插入PVD腔室进行蒸发。沉积完成后，双夹具将被分离，基板可以被取出。

除了阴影掩膜，idonus 掩膜对准器还具有广泛的应用，例如：

简单性
真空夹持能力和三轴手动对准使这个掩膜对准器非常易于使用。

灵活性
对准器被设计用于与多种晶圆尺寸和形状一起使用，无论是否标准。 idonus根据您的需求制造夹具。

精度
结合显微镜，最小± 5 μm的对准公差可以实现。 idonus为其自身对准控制提供双图像显微镜。用户可以聚焦并同时可视化两个对准位置，以简化对准过程。

双图像显微镜 (DIM )

使用 idonus 双图像显微镜 (DIM) 可以实现 ± 5 µm 的精确对准。对准通过两台相机在电脑上进行监控。该设备设计用于与我们的掩膜对准机 (即, MAS+DIM 系统) 结合使用，但也可以作为独立设备使用。

idonus 双图像显微镜 (DIM) – 摄像头通过USB 3.0端口连接到PC（如特写所示，摄像头有一个USB 3.0 Micro-B Super Speed端口）。
DIM可以作为独立设备使用，也可以与MAS结合使用。

插图 1 – 6 展示了完成荫罩对准所需的 main 步骤。在步骤 #6 之后，堆叠组件即可进行下一道工艺（例如，PVD，溅射，等）。

所有这些步骤，包括与DIM对齐，都在我们关于MAS-DIM设备的视频演示中展示。

1. 上下夹具夹持晶圆和掩膜。

2. 上夹具带有掩膜处于对准位置，下夹具上的晶圆准备就绪待装载。

3. 芯片和掩膜在x、y和旋转轴方向上的对准。

idonus MAS-DIM：阴影掩模对准器与双图像显微镜结合

4. 对齐后，两个卡盘通过机械夹紧在一起。

5. 卸夹。