Aremco pyro-Duct 597导电和导热粘合剂和涂层电气、电子和热设计问题提供解决方案
导电和导热粘合剂和涂层
Aremco提供广泛的导电和导热粘合剂和涂层，为整个行业的各种电气、电子和热设计问题提供解决方案。
产品
特征
导电和导热粘合剂和涂层
aremco-Bond 525-N
银填充，导电导热，热固化，单部分环氧树脂糊至340华氏度
aremco-Bond 556
银填充，导电和导热，两部分环氧树脂糊至340华氏度
aremco-Bond 556-LV
340℉的银填充、导电导热、低粘度双组分环氧树脂糊
aremco-Bond 556-HT-SP
银填充，导电和导热，丝网印刷，两部分环氧树脂糊至445华氏度
aremco-Bond 556-HT-HC
银填充，高导电性，两部分环氧树脂糊至390华氏度
aremco-Bond 556-HT-UHC
银填充，高导电性，两部分环氧树脂糊至390华氏度
aremco-Bond 614
镍填充，导电导热，经济，两部分环氧树脂至360华氏度
aremco-Bond 616
银填充，导电和导热，经济，两部分环氧树脂至360华氏度
pyro-Duct 597-A(粘合剂)
高温管道597-C(涂层)
高温管道597-C(涂层)
1700华氏度以下的银填充、导电和导热一体式系统
pyro-Duct 598-A(粘合剂)
高温管道598-C(涂层)
高温管道598-C(涂层)
1000℉的镍填充、导电和导热一体式系统
导热粘合剂
aremco-Bond 568
导热，铝填充，1:1双组分环氧树脂至400华氏度
aremco-Bond 805
导热，铝填充，两部分环氧树脂至570华氏度
aremco-Bond 860
导热，氮化铝填充，1:1双组分环氧树脂至400华氏度
