Package Test ProbeTS-03 封装测试探头

Package Test ProbeTS-03 封装测试探头

适用于
软包装
密封强度和泄漏完整性测试

TME BT-1000自动包装测试仪或TME BT Integra Pack一起使用来测试柔性材料包的完全密封。通过使用专利包-端口©系统,包括一个端口和粘合剂磁盘一起穿透测试探针,一个防泄漏路径被创建到封装内部,直接连接到测试仪。封装测试探针被密封的端口内,因为它被插入时,允许所述探针保持与包和仪器防漏路径。

TS-03测试探头可在标准先端尖或平头的小包装,如皮包装。
 TS-03测试探针可以与一个压紧板夹具一起使用,以提供符合ASTM测试方法密闭包装测试。


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