TC-1200 晶圆，-50°C至1200°C，半导体硅晶圆，半导体晶圆，硅片晶圆，12英寸晶圆
TC-1200-高温/高纯度-温度范围（-50°C至1200°C）
TC-1200采用了一种非常独特的连接方式，允许在极高温度下运行。此方法不使用粘合剂。相反，硅是用激光焊接来固定传感器的。
这不仅允许高温操作，而且还创造了一个最干净的设计。通过消除粘合剂，不存在脱气或其他不良情况的可能性。 这种设计应用于了解和控制硅片表面的温度是至关重要的。大多数制造商将传感器嵌入晶圆的核心。该产品的测量集中在晶圆表面，在那里最重要的过程发生。在使用本产品时，您可以期望得到更快和更准确的响应时间，这是由于传感元件的最准确的放置。
虽然这些产品通常用于整个半导体行业，但这项技术也可用于测量任何其他二维表面的温度均匀性。
TC-1200晶片产品采用热电偶技术，以产生最准确可靠的读数。
晶圆数据采集解决方案-TEDAQ
热电公司的数据采集（TEDAQ）和温度映射软件工具允许精确捕捉和分析任何类型的仪表化晶圆的温度数据。
TEDAQ在仪器化晶圆组件上提供完全集成的多点温度测量。
我们的TEDAQ提供了一个硬件和软件嵌入式解决方案，可轻松应用于任何尺寸的晶圆和多达64个热电偶输入。
TEDAQ软件与最新的Windows操作系统兼容。
