晶圆（热电偶、键合晶圆或电阻式温度检测器）在半导体加工设备中得到应用，在半导体加工设备中，了解和控制晶圆表面的温度至关重要。
Thermo electric的仪器化晶圆被应用于许多行业，包括快速热处理（RTP）、快速热退火（RTA）、暴露后烘烤（PEB）、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、离子注入、太阳能电池和许多其他热驱动工艺。
Thermo electric拥有设计和安装热电偶的专业知识，包括硅、AlTiC、玻璃、陶瓷和其他裸露的基板，有涂层或有图案的基材。其他定制基板，形状和尺寸可供选择.
仪器化晶圆数据采集解决方案-TEDAQ
热电公司的数据采集（TEDAQ）和温度映射软件工具允许精确捕捉和分析任何类型的仪表化晶圆的温度数据。
TEDAQ在仪器化晶圆组件上提供完全集成的多点温度测量。
我们的TEDAQ提供了一个硬件和软件嵌入式解决方案，可轻松应用于任何尺寸的晶圆和多达64个热电偶输入。
TEDAQ软件与最新的Windows操作系统兼容。
TC-350H-高性能-温度范围（-50°C至350°C）
TC-350H使用尽可能小的传感元件来减少热质量并增加每个传感器的响应时间。用于制造传感器的材料经过精心选择，以达到最高的精确度和最大的传感器对传感器的均匀性。
TC-350D-重型-温度范围（-50°C至350°C）
TC-350D使用最坚固的部件来延长这些通常易碎的产品的寿命。用于制造传感器的材料经过精心选择，以达到最高的精确度和最大的传感器对传感器的均匀性。
这种设计应用于了解和控制硅片表面的温度是至关重要的。大多数制造商将传感器嵌入晶圆的核心。该产品的测量集中在晶圆表面，在那里最重要的过程发生。在使用本产品时，您可以期望得到更快和更准确的响应时间，这是由于传感元件的最准确的放置。
虽然这些产品通常用于整个半导体行业，但这项技术也可用于测量任何其他二维表面的温度均匀性。
TC-350晶片产品采用热电偶技术，以产生最准确可靠的读数。
