TEKCELEO P&S T45 超声波气溶胶发生器——专为测试与研究应用设计的紧凑型实验室设备

产品简介

P&S T45 超声波气溶胶发生器是一款专为测试与研究应用设计的紧凑型实验室设备。基于 Tekceleo 专利的 Micronice® 放大振动网技术,它无需加热、加压或使用推进气体即可将低粘度液体(< 3 mPa·s)雾化为单分散、校准微滴。设备采用即用型的 10 mL 一体式储液罐,无死体积设计,100% 液体均可雾化,简单易用,能提供稳定、可重复的气溶胶生成性能。

⚠️ 定位区分:P&S T45 是适用于实验室小样短期研究的理想平台。如需连续长时间运行、自动补液或设备集成,则 P&S 360 是更合适的选择。这两者与您之前了解过的 P&S T45 开发套件(含喷嘴+ECU+HMI+STM32)也属于不同的形态

技术优势

  • 温和雾化,保护样品完整性:整个雾化过程不升温、不加压、不使用气体,避免了物理剪切力和热量对敏感物质(如蛋白质、微生物)的破坏,最大限度地保证了样品的原始活性

  • 单分散液滴,实验结果可重复:液滴粒径经过校准,呈低方差的高斯分布,确保每次实验产生的气溶胶具有高度一致性和可重复性

  • 高精度流量控制:流量控制精度可精确至 10 µL/min,控制信号响应延迟极低(< 1 ms),允许以 1% 的增量精细调节气溶胶产量

  • 无死体积设计,样品利用率高:一体式储液罐无任何残留空间,所有液体均可被雾化

  • 低功耗与长寿命:功耗极低(< 2W),核心部件经过超过 5,000 小时的连续运行测试,确保长期可靠。喷嘴可耐受高达 200°C 的温度,并可直接进行高压灭菌,满足严格的卫生要求

  • 防堵塞与低剪切力:采用微孔振动筛网设计,有效避免了传统雾化方式中常见的堵塞问题,并能温和处理含悬浮颗粒的复杂流体

  • 紧凑与易集成:设计小巧轻便,可轻松集成至现有实验室设备、测试平台或 OEM 系统中

  • 强耐腐蚀性:通过特殊的金属换能器设计,压电部分与液体完全隔离,使 T45 能耐受高腐蚀性液体,大大延长了设备寿命

典型应用

T45 可用于各类需要精确产生气溶胶的科研与工业场景

研究分析

  • 微生物气溶胶研究:温和雾化,适合生成含有活性微生物的气溶胶

  • 吸入与体内体外测试:在药物开发中作为精准给药装置,模拟吸入过程

  • 颗粒测量设备校准:产生粒径已知的单分散气溶胶,用于校准各类颗粒物检测仪器

  • 滤材与口罩测试:用于测量过滤效率,是目前常见的实验室方法

医药与制药

  • 药物与生物制剂雾化:在不改变活性成分分子结构的前提下,实现含药雾化溶液的稳定输出

  • H₂O₂ 自动化去污:在生物安全柜、隔离器等密闭空间中,通过过氧化氢气溶胶实现高效灭菌

  • 药物喷雾干燥:用 T45 制备的均匀雾滴可优化粒径,提升终产品的品质和稳定性

环境与农业

  • 环境监控与空气采样:适用于气溶胶发生与模拟,满足空气质量监测等研究需求

  • 可控环境农业 (CEA):用于气雾栽培中的根系精准喷雾或环境加湿,助力作物高效生长

  • 食品保鲜:对食品进行非浸润式的精准加湿,延长保鲜期

工业与材料科学

  • 矿物浮选与冶金:可将浮选试剂精准雾化后引入气泡流,提升粗颗粒矿物的回收效率。研究显示,该技术在铜矿浮选中将粗颗粒的回收率从约 21% 提升至约 50%

  • 精密微涂层:生成细小、均匀的雾滴,用于芯片、电路板或其他微小表面的精确喷涂

  • 工业精密加湿:凭借极短的流体响应时间和高度可控的流量,应用于胶粘剂活化、表面处理等工艺中的精准加湿

产品规格与配置

T45 核心参数

参数详细说明
雾化技术Micronice® 放大振动网技术,压电驱动
适⽤液体低粘度液体(粘度 < 3 mPa·s),包括水溶液和复杂悬浮液
储液罐容量10 mL 一体式储液罐,重力供液
死体积无死体积,100% 液体可雾化
工作温度最高可耐受 200°C
标准液滴粒径4 µm 至 50 µm,出厂已校准
流量范围100 µL/min 至 40 mL/min
流量调节精度以 1% 增量调节;控制信号响应延迟 < 1 ms
功耗< 2W / 喷嘴
耐久性经测试可连续运行 > 5,000 小时
清洁与灭菌喷嘴可高压灭菌
定制选项液滴粒径分布、流量、材质、储液罐/外形设计可定制

P&S T45 独立套件

组件规格说明
配件⼀:T45 雾化器(喷头)核心部件,包含 10 mL 储液罐,重力供液,可高压灭菌
配件⼆:ECU(电控单元)负责喷头的实时管理。带功率调制功能,流量控制精度 1% 增量
配件三:HMI (⼈机界面)通过触控按键和显示屏配置参数(流量、工作模式等),无需软件编程
配件四:电源与连接线包含电源适配器以及相关的连接线材
STM32 微控制器与软件部分版本套件会配套该组件,用于深度控制与自动化集成

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