TEC MAX:微型高级X射线衍射系统 残余应力 ASTM E975残余奥氏体

MAX(微型高级X射线衍射系统)是一种紧凑的便携式设备,可测量常见工程材料中的残余应力以及含铁材料(钢和铸铁)中的残留奥氏体。

高度便携
的MAX系统由硬件和软件组成,包装在两个坚固的手提箱中,以简化操作和移动。在空军SBIR计划的支持下,开发了这种创新的新产品,用于测量飞机上难以接近的位置的残余应力。

快速,可靠的结果
测量时间短至2-3分钟,可以就组件评估,返工或更换做出快速而适当的决定。

多功能
小型系统测量头可安装在直径仅为8英寸的空间内。用户界面提供了用于快速,轻松获取测量值的简单说明-无需进行特殊培训即可进行精确,可靠的测量。

特征

  • 测量便携式包装中的残余应力和残余奥氏体
  • 便携式且易于操作
  • 具有Cr和Cu目标的低功率(4W)X射线管
  • 达到或超过ANSI 43.2的开梁操作要求
  • 专用安全系统
  • 2θ范围为120 –170˚
  • 多种峰拟合分析程序
  • 2-3分钟内测量残余应力
  • 无应力铁粉的精度为±14 MPa(±2 ksi)
  • 根据ASTM E975进行4峰残留奥氏体分析
  • 主应力和深度剖析功能

技术指标

  • X射线管
    预对准
    40 KV / 0.1 mA / 4W
    铬管是标准配置
    快速更换
    自动管识别
    集成水平仪易于设置
  • 准直仪
    标准1、2、3和4.5毫米圆形
  • 测角计
    Ψ角度范围-45°至+ 60°,
    用1个探测器
    操作in或Ω方向操作
    156°支架标准型
    可以水平和垂直操作
    在整个Ψ角度范围内可调振荡
  • 检测器
    小型化PSD,效率约为CCD和PDA检测器的2.5倍(5.9 KeV X射线)
  • 软体
    TEC独家授权的SaraTEC™软体;残余应力和残余奥氏体数据采集菜单;X射线功率控制;测角仪控制; 设置菜单; 全彩色光谱和光谱比较显示;d间隔vssin²和强度vssin²报告显示;峰值拟合显示;感兴趣区域显示;资料库;X射线管; 准直仪; 渗透校正 深度分析;批量处理; Ψ自动运动;网上帮助。
  • 安全性
    失效安全系统的设计符合ANSI 43.2的远光灯操作要求。接受几乎所有类型的安全互锁,例如光束,地板垫,外壳,倾斜,信标和声音警报。倾斜开关和光束是标准配置;其他所有都是可选的。
  • 电源
    110 VAC,60 Hz; 或220 VAC,50 Hz

应用

  • 残余应力测量
  • 残余奥氏体测量
  • 成功的申请
  • 改进的测量结果


Related posts