沉积过程控制器DPC10
用于沉积过程控制的新型电子装置。同时操作两个独立的源/室。
DPC10沉积过程控制器是为物理气相沉积过程控制而设计的先进和完整的电子设备。DPC10监测和控制薄膜沉积的速率和厚度。从放置在处理室中的石英的频率变化计算沉积的速率和厚度。用户编程的设备可以以精确和可重复的方式控制沉积过程。
用户通过选择/输入定义过程的参数，经由前面板触摸屏与装置互动。该设备执行用户用图形编辑器创建的任何配方。此外，DPC10可与任何电压控制沉积源电源(通过模拟接口)一起工作，并可控制衬底加热过程。
整个系统由一个DPC10主电子单元、一个真空计和一个用于每个石英晶体的TM13/14厚度监视器组成。
特征
- 专为沉积过程自动化而设计
- 两个独立的过程循环
- 易于操作配方编辑器带图形界面
- 可与任何电压控制(通过模拟接口)的沉积源电源配合使用
- 控制蒸发速率和厚度
- 控制衬底加热过程
- 配备快速CPU和7英寸触摸屏
- 常用材料的收藏夹列表
- 2D实时图表模块
| Supply voltage | 100-240 VAC, 50/60 Hz (power consumption max 43 W) |
| Inputs | 2 analog inputs (0-10V) 12 digital inputs |
| Outputs | 6 analog outputs (0-10V) 16 digital outputs |
| Supported thickness monitors | TM13: 0.1 Hz | TM14: 0.01 Hz |
| Thickness | 0 – 9999000 Å |
| Rate | 0 – 9999 Å/s |
| Frequency range | 2-6 MHz |
| Thickness resolution | TM13: 0.1 Å | TM14: 0.01 Å |
| Rate resolution | TM13: 0.1 Å/s | TM14: 0.01 Å/s |
| Frequency stability | TM13: 0.5 ppm | TM14: 0.5 ppm |
| Tooling factor | 1 – 400% |
| Measurement units | Å, kÅ, nm |
| Measurement period | 100 ms – 2 s (depend on TM type) |
| Shutter control | manual, time, thickness |
| Shutter time | 1 – 1000000 s |
| Supported active gauges | CTR90, TTR91, TTR211, PTR225, PKR251/360/361, PCR280, TPR280/281, PTR90, ITR90, ITR100, Baratron, ANALOG IN, PG105, ATMION, IKR360/361 |
| Measurement units | mbar, Pa, Torr, Psia |
| Communication interface | RS232/485, Ethernet |
| User interface | 7″ TFT display with touchscreen |
| Interface language | English |
| Dimensions | 212.6 x 128.4 x 266.1 mm (W x H x D) |
| Weight (approx.) | 2.1 kg |
