Master Bond广泛的双固化系统系列包括多种不同化学成分的产品，包括：
环氧树脂类
环氧丙烯酸酯
聚氨酯丙烯酸酯
聚酯
master bond双固化胶粘剂的易固化工艺
这些产品提供简单的应用和难以置信的快速治愈。当使用紫外线时，双固化粘合剂的暴露区域可以在几秒钟内固化，而暴露在高温下的隐藏区域则可以在大约20分钟内固化。这些系统不受空气的抑制，固化过程中不会释放溶剂或蒸汽。
master bond 双重固化uv胶型号列表：
EP101HTX-3
EP110F6双组分环氧树脂
EP110F8-1双组分环氧树脂
高性能双组分环氧树脂系统，用于灌封、密封、封装和铸造。低粘度液体，流动性好。卓越的抗热震性。卓越的机械和电气绝缘性能。可在-80°F至+325°F范围内使用。
EP110F8-3双组分环氧树脂
高性能双组分环氧树脂系统，用于灌封、密封、封装和铸造。低粘度液体，流动性好。卓越的抗热震性。卓越的机械和电气绝缘性能。可在-100°F至+300°F范围内使用。
EP110F8-5双组分环氧树脂
高性能双组分环氧树脂系统，用于灌封、密封、封装和铸造。中等粘度，流动性好。增强尺寸稳定性和优越的热循环阻力。卓越的机械和电气绝缘性能。可在-100°F至+300°F范围内使用。
EP112双组分环氧树脂
EP112AO双组分环氧树脂
EP112FLAN-1双组分环氧树脂
双组分环氧配方非常适合灌封和封装。极高的热导率。高介电强度。韧性好。工作温度范围为-60°F至500°F。尺寸稳定性。优越的流动性能。
EP112FLAO-1双组分环氧树脂
EP112LS双组分热固化环氧树脂
灌封、封装、密封和浸渍化合物。低粘度双组分环氧树脂体系。热固化。室温下使用寿命长。卓越的光学清晰度。不泛黄。适用于-60°F至+450°F。高介电强度。
EP112M双组分环氧树脂
中粘度热固化环脂族环氧树脂体系。出色的电弧、电晕和跟踪电阻。优异的介电性能。有弹性的。在室外/室内环境中具有良好的耐用性。高粘合强度。低收缩。可在-60°F至+500°F范围内使用。
EP113双组分环氧树脂
双组分纳米硅填充环氧树脂灌封，涂层和密封。光学透明。低收缩。优越的电绝缘性能。强化系统。成功测试1000小时85°C/85%RH。可在-100°F至+450°F范围内使用。
EP114双组分环氧树脂
双组分纳米硅填充环氧树脂灌封，涂层和密封。光学透明。低收缩。优越的电绝缘性能。强化系统。成功测试1000小时85°C/85%RH。可在-100°F至+450°F范围内使用。
EP11HT单组分环氧树脂
耐高温单组分环氧胶粘剂/密封剂。250°F下90-120分钟或300°F下60-90分钟固化。刚性粘合具有高拉伸强度。卓越的尺寸稳定性。可承受1000小时85°C/85%相对湿度。可在-60°F至+450°F范围内使用。
EP121双组分环氧树脂
灌封和封装化合物。两部分系统具有灵活的高温固化时间表。对水和许多化学物质不起作用。方便的一对一的配比、重量或体积。工作寿命长。优异的机械和电气绝缘性能。可在-60°F至+250°F范围内使用。
EP121AO双组分环氧树脂
导热的，电绝缘的。工作寿命长。卓越的尺寸稳定性。卓越的耐热性。热膨胀系数低。通过了美国宇航局的低放气测试。开放时间很长。非常适合灌封应用。适用于-60°F至+500°F。中等粘度
EP121CL双组分环氧树脂系统
低粘度环氧树脂具有超长的开放时间。优异的介电强度。令人印象深刻的光学清晰度。优异的耐化学性。可在-80°F至+500°F范围内使用。
EP121CL-LO双组分环氧树脂
美国宇航局批准的低放气双组分环氧树脂。低粘度系统。高介电强度。光学透明。可承受1000小时85°C/85%相对湿度。肖氏硬度80-90。可在-80°F至+500°F范围内使用。在室温下长时间打开。
EP125双组分环氧树脂
可抵抗超过500°F的长期使用。卓越的耐用性和抗弯强度。与金属和非金属基底的高附着力。热固化系统。Tg+240°C。特殊双组分环氧树脂，使用寿命长。优异的抗压强度。工作温度范围为-80°F至+600°F。
EP126双组分环氧化合物
双组分增韧环氧树脂体系。能够在500°F下连续工作。100%无功。无与伦比的耐用性。优异的耐化学性。强健的体力曲线。尺寸稳定。可加工。经得起严格的热循环。工作温度范围为-80°F至+500°F。
双组分环氧EP126TK
双组分增韧环氧树脂体系。能够在600°F下连续工作。100%无功。无与伦比的耐用性。优异的耐化学性。强健的体力曲线。尺寸稳定。可加工。经得起严格的热循环。工作温度范围为-80°F至+600°F。
EP13单组分环氧树脂系统
单组分，热固化环氧胶粘剂。可在-60°F至+500°F温度范围内使用。糊状粘度。高拉伸剪切和压缩强度。耐化学性。可加工。
EP132双组分环氧树脂
两部分耐高温环氧树脂系统。可在高达550°F的温度下工作。100%无功。无与伦比的耐用性。优异的电气和物理强度性能。工作温度范围为-60°F至+550°F。
EP13LTE单组分环氧树脂
单组分，热固化环氧胶粘剂。可在-60°F至+500°F温度范围内使用。糊状粘度。高拉伸剪切和压缩强度。耐化学性。可加工。热膨胀系数低。符合美国宇航局的低排气标准。
EP13SPND-2单组分热固化环氧树脂
无滴单组分粘合剂。固化后不会流动。可在+500°F下使用。电绝缘。可承受1000小时85°C/85%相对湿度。优异的粘结强度性能。
EP15单组分环氧树脂
没有一种混合物具有特殊的拉伸强度特性。卓越的尺寸稳定性。用于根据ASTM C633测试火焰喷涂涂层的附着力和/或附着力。固化后收缩率低。粘度40000-65000 cps。可在-60°F至+250°F范围内使用。
单组分环氧EP15ND-2
没有一种混合物具有特殊的拉伸强度特性。卓越的尺寸稳定性。用于根据ASTM C633测试火焰喷涂涂层的附着力和/或附着力。固化后收缩率低。粘度40000-65000 cps。可在-60°F至+250°F范围内使用。
EP17单组分环氧树脂系统
单组分，热固化环氧树脂系统。耐热至+600°F。高压缩和拉伸剪切强度。优异的韧性和抗热循环、冲击和振动能力。糊状稠度。
EP17HT单组分环氧树脂
使用温度高达650°F。特殊热重为220-225°C。无混合配方。固化后低温。典型的耐化学性。可用于厚度超过1/2英寸的封装和铸件。
EP17HT-100单组分环氧化合物
高性能单组分环氧树脂。良好的流动性。导热的，电绝缘的。工作温度范围-100°F至+500°F。可铸造厚度达1/2英寸。高维稳定性。
单组分快速固化环氧树脂。在250-300°F温度下固化2-3分钟。工作温度范围为-60°F至+400°F。非常适合于粘合不同基底和热循环应用。优异的电绝缘性能。在85°C/85%相对湿度下可承受1000小时。
EP17HT-LO单组分环氧树脂
单组分，无混合环氧树脂符合美国宇航局低放气规范。适用温度高达650°F。Tg为225°C。具有高剪切、拉伸和压缩强度特性。在300华氏度下90-120分钟固化。可承受1000小时85摄氏度/85%相对湿度
EP17HTDA-1单组分环氧树脂
单组分热固化环氧树脂胶粘剂/密封剂。非滴水系统。耐高达650°F。符合美国宇航局低放气规范。符合MIL-STD-883J第3.5.2节的热稳定性要求。高搭接剪切、拉伸和压缩强度。固化后的Tg为230-240°C。
EP17HTDM-2黑色
EP17HTND-2单组份，热固化环氧树脂
单组分热固化环氧树脂胶粘剂/密封剂。非滴水系统。耐高达650°F。符合美国宇航局低放气规范。高搭接剪切、拉伸和压缩强度。固化后的Tg为230-240°C。
EP17HTND-CCM单组分环氧树脂
单组分热固化环氧树脂胶粘剂/密封剂。非滴水系统。耐高达650°F。符合美国宇航局低放气规范。高搭接剪切、拉伸和压缩强度。固化后的Tg为230-240°C。
EP17HTS-DA导电模附环氧树脂
EP19HT单组分环氧树脂系统
单组分，储存稳定的环氧树脂系统。粘度500-600 cps。抗拉强度超过10000磅/平方英寸。优异的耐化学性。热稳定性高达+400°F。卓越的电绝缘性能。可承受1000小时85°C/85%相对湿度。可在-60°F至+400°F范围内使用。
EP19HTFL单组分环氧树脂
增韧，超低粘度无混合配方。肖德哈登斯>65。抵抗冲击和热循环。浅琥珀色透明。优异的物理强度性能。用于多孔表面的密封/浸渍。可在-60°F至+350°F范围内使用。
EP19HTLV单组分环氧树脂
超低粘度，热稳定的高性能系统。Tg 125-130°C。抗水、油、燃料和大多数溶剂。比金属和陶瓷具有更好的附着力。”无限制的室温工作寿命。适用温度高达400°F。适用于多孔表面的浸渍。
EP19HTLV-2单组分环氧树脂系统
粘度200-700 cps。一部分系统在室温下具有“无限”的工作寿命。令人印象深刻的物理强度特性。可喷或可刷。耐化学性。优异的热稳定性。可在-60°F至+400°F范围内使用。
EP21黑色4:5双组分环氧树脂系统
双组分室温固化环氧树脂，重量比为4:5。治愈“不太严格”比其他环氧树脂。优异的耐用性、耐化学性和电绝缘性能。非常流畅。可在-60°F至+250°F范围内使用。
EP21双组分环氧化合物
中粘度室温固化环氧胶粘剂、密封胶、涂料、密封剂。方便的一对一的配比、重量或体积。混合比可以改变，以提供更僵硬或灵活的治疗。高强度系统。能承受多种化学物质的接触。可靠的电气绝缘体。可在-60°F至+250°F范围内使用。
EP21AN双组分环氧体系
导热/绝缘环氧树脂。两部分系统在环境温度下固化。按重量或体积计算的一对一的配合比。优良的传热特性。高粘合强度。肖氏硬度85-90。膨胀系数低。可在-60°F至+250°F范围内使用。
EP21ANHT双组分环氧化合物
导热、绝缘环氧树脂的重量或体积比为1:1。高粘合强度。耐-60°F至400°F。低收缩。卓越的尺寸稳定性。卓越的散热性能。热导率22-24btu·in/ft2·hr/℃[3.173-3.4615w/m·K]。膨胀系数低。灰色。
EP21AO双组分环氧胶粘剂
室温固化导热/绝缘环氧胶粘剂。方便的一对一的配比、重量或体积。高粘合强度。适用于金属、复合材料、陶瓷、玻璃、橡胶和大多数塑料。卓越的尺寸稳定性。可在-60°F至+250°F范围内使用。
EP21AOHT双组分环氧胶粘剂
双组分环氧胶粘剂具有热稳定性和散热性能。极好的绝缘体。抗压强度高。卓越的尺寸稳定性。抗-60°F至+400°F。按重量或体积计算的非关键一对一混合比。间隙填充系统。
EP21AOHTLV双组分环氧树脂
低粘度双组分导热/电绝缘环氧树脂。抗-60°F至+400°F。键可承受热循环和化学物质的暴露。可用作灌封料。在室温下治愈或在高温下更快治愈。
EP21AOLV-1双组分环氧树脂
优异的导热性/电绝缘性能。流得很好。易于粘合和灌封。可在-60°F至+400°F下使用。在室温下固化。抗压强度高。方便的按重量或体积的一对一的配合比。
EP21AOLV-2LO双组分环氧树脂
两部分，室温固化环氧灌封/封装化合物。导热/电隔离。非常低的放热。适用于大型铸件。符合美国国家航空航天局的低放气规范。工作温度范围为-60°F至+250°F。可承受1000小时85°C/85%相对湿度。
EP21AOLV-2Med双组分环氧胶粘剂
符合USP VI类要求，并通过ISO 1093-5细胞毒性试验。平滑流动的稠度。导热的/电绝缘的。可用于粘接、密封、涂层、封装。一对一的配合比。在室温下治愈。抗EtO、辐射和化学杀菌剂。可在-60°F至+250°F范围内使用。
EP21A和双组分环氧树脂系统
双组分无滴环氧胶粘剂。导热/电绝缘。多功能治疗计划。与相似和不同基底的高结合强度。可在-60°F至+250°F范围内使用。
EP21AR双组分环氧树脂系统
双组分室温固化环氧树脂体系，具有优异的耐无机酸性能。低粘度。用于粘接、密封、涂层、封装。适用于-60°F至+250°F。100%活性化合物。优异的介电强度。尤其值得注意的是它对硫酸和盐酸的耐受性。
EP21ARHT双组分环氧树脂
可在+400°F温度下使用。优异的耐酸性。在室温下治愈。良好的流动性。100%反应性。固化后收缩率低。
可承受1000小时85°C/85%相对湿度。可靠的电气绝缘体。适用于金属、玻璃、陶瓷、橡胶和塑料。肖氏硬度80-90。
EP21ARHTND双组分环氧树脂
无滴浆。特殊的耐酸性。高粘合强度。按重量计100:50的配合比。配制成在环境温度下固化。用于涂装泵、储罐、储罐。可在-60°F至+400°F范围内使用。
EP21BAS双组分不透射线环氧树脂
双组分，室温固化，不透光环氧胶粘剂，密封胶及涂料。用于医疗诊断和治疗设备。有效的100千伏，px射线（峰值x射线）机和更高的能量容量。方便的一对一配比。高粘合强度。优越的电绝缘性能。可在-60°F至+250°F范围内使用。
EP21CLV双组分粘合剂
双组分环氧胶粘剂、密封胶、涂料、灌封料、浇铸料。方便的一对一配比。在环境温度下固化。良好的流动特性。通过改变配合比调节刚性和柔韧性。类似和不同基底的耐用键。可在-65°F至+250°F范围内使用。
EP21D单组分环氧树脂
通用环氧粘合剂/密封剂。缝隙填充物。在室温下治愈。灵活和坚韧。电绝缘体。适用于-60°F至+250°F。剥离强度高。
EP21D3F2型
EP21DP11双组分环氧树脂
柔性双组分环氧树脂粘接、密封、浇铸、灌封。低粘度。100%反应性。耐热循环。极好的绝缘体。可在-60°F至+250°F的温度范围内使用。含有有助于灌封和封装应用的脱模剂。肖氏硬度45-55。红色。
EP21F双组分环氧化合物
高强度双组分环氧胶粘剂。一对一的配合比。粘度50000 cps。可在-60°F至+300°F温度范围内使用。卓越的耐用性。
EP21FL双组分环氧树脂
用于粘合、密封和灌封的增韧双组分环氧树脂系统。优异的抗冲击性和接触多种化学物质的能力。优越的电绝缘性能。治愈后的低温。工作寿命长。可在-100°F至+250°F范围内使用。可承受1000小时85°C/85%相对湿度。
T-剥离强度10-15 pli。
EP21FLV双组分环氧树脂
快速固化环氧胶粘剂。生产耐用，坚韧，高强度的债券。会在低温下固化。耐热循环。非临界等重或体积配比。优异的介电性能。工作温度范围为-60°F至+250°F。
EP21FLVSP双组分环氧树脂
快速固化双组分环氧胶粘剂。方便的一对一配比重量或体积。可在-60°F至+250°F温度范围内使用。能够在低温下固化。使用方便。
EP21FRNS-1型
EP21FRNS-2双组分环氧树脂体系
灌封、封装、浇铸化合物符合UV 94V-0阻燃规范。方便的一对一重量配比。采用无卤素填料。卓越的流动性能。卓越的电气绝缘特性。超凡耐用性。低烟产生。可在-51°C至+90°C范围内使用。
EP21H双组分光学透明环氧树脂
双组分光学透明环氧树脂系统。特殊的交联轮廓，允许在250-365纳米光谱中超常的光传输，长寿命。低粘度。优异的物理强度性能。可在-60°F至+250°F范围内使用。
EP21HT双组分环氧树脂系统
双组分粘合剂、密封剂和涂层。机械强度高。体积电阻率1014欧姆厘米。介电常数为2.90。一对一的配合比。在75°F温度下将铝与3200 psi的铝粘合时的拉伸搭接剪切。优异的耐化学性。可在-60°F至+400°F温度范围内使用。在环境温度下易于固化，或在高温下固化更快。符合FDA 175.105间接食品应用要求。
EP21HT-LO双组分环氧树脂系统
美国宇航局低排气批准。双组分光滑流动环氧树脂，方便的一对一配比重量或体积。高粘合强度。优异的电绝缘性能。可承受1000小时85°C/85%相对湿度。
EP21HTFG双组分环氧体系
双组分室温固化环氧胶粘剂、密封胶、涂料。中等粘度。容许一对一的配合比重量或体积。强大的结合力。可根据FDA 175.105规范用于间接食品接触应用。可在-60°F至+400°F范围内使用。
EP21HTND
室温固化双组分无滴胶。可在-60°F至+400°F的温度下使用。令人印象深刻的粘合强度。缝隙填充物。原谅一对一的比例。符合FDA第175.105节的间接食品接触要求。肖德哈登斯>75。
EP21HV双组分环氧树脂
高性能双组分胶粘剂、密封胶、密封剂。良好的流动特性。固化后的最小收缩。与相似和不同的基底具有优异的结合强度。一对一的配合比重量或体积。可在-60°F至+250°F范围内使用。
EP21LP黑色双组分环氧树脂
中等粘度。允许通过调整混合比来改变硬度。可靠的电气绝缘体。尺寸稳定。高体力。在-60°F至+250°F温度范围内固化时的低收缩。黑色。
EP21LP灰色双组分环氧树脂
室温固化双组分环氧胶粘剂、密封胶、涂料、密封剂。改变配合比可以调节固化剂的硬度。优越的电绝缘性能。卓越的尺寸稳定性。耐化学性。可在-60°F至+250°F温度范围内使用。灰色。
EP21LP双组分环氧树脂
双组分透明环氧树脂系统。按重量或体积计算的一对一的配合比。流动的。高粘合强度。温度范围从-60°F到+250°F。多用途固化计划。使用方便。
EP21LSCL-1双组分环氧树脂
卓越的光学清晰度。不泛黄特性。双组分低粘度环氧树脂体系。工作寿命长。优秀的电绝缘体。用于大容量灌封应用。可在-60°F至+250°F范围内使用。
EP21LSCL-2双组分环氧树脂
卓越的光学清晰度。不泛黄特性。双组分低粘度环氧树脂体系。工作寿命长。优秀的电绝缘体。用于大容量灌封应用。可在-60°F至+250°F范围内使用。
EP21LV双组分低粘度环氧树脂体系
环氧胶粘剂、密封胶、涂料耐酸、碱和多种溶剂。低粘度室温固化。不含溶剂。可在-60°F至+300°F范围内使用。浇注料厚度超过2-3英寸。优秀的电绝缘体。
EP21LV-1双组分低粘度环氧树脂
稍微变硬了。高强度债券。在室温下容易治愈。增强了对机械振动和冲击的抵抗力。可在-60°F至+250°F的温度范围内使用。提供预混合和冷冻。
EP21LV-LO双组分环氧树脂
美国宇航局低排气批准。高物理强度性能。易于混合和应用。优异的耐化学性。可承受1000小时85°C/85%相对湿度。可在-60°F至+250°F温度范围内使用。是灌封和封装的理想选择。真空兼容。
EP21LV3/5MED
低粘度环氧胶粘剂、密封剂、涂料和浇铸化合物。USP六级认证。抗振动，冲击，冲击，热循环。非常适合粘合不同的基底。可在-80°F至+250°F温度范围内使用。可承受暴露于EtO、辐射和化学杀菌剂。极好的韧性。
EP21LVMed双组分环氧树脂系统
生物相容性双组分环氧胶粘剂、密封胶、涂料、密封剂。通过USP六级测试。耐热循环。能承受EtO、辐射、化学杀菌剂的暴露。低粘度。易于应用。可在-65°F至+250°F范围内使用。
EP21LVSP6双组分环氧树脂
双组分环氧树脂具有非常低的放热，适用于大型铸造应用。低粘度配方在室温下固化。延长工作寿命。可在-60°F至+250°F温度范围内使用。卓越的电气绝缘性能。身体强壮。
EP21双组分环氧树脂
两组分，室温固化环氧树脂，操作方便，具有很好的物理强度性能。无滴浆。用于粘合、密封、涂层。一对一的配合比。耐化学腐蚀。填补空白。可变配合比可调节固化硬度。低收缩。工作温度范围为-60°F至250°F。
EP21ND-2双组分环氧树脂
双组分无滴环氧树脂糊。优异的物理强度性能。非关键一对一配合比。易于应用。可变配合比，调节固化速度。卓越的尺寸稳定性。可在-60°F至250°F范围内使用。
EP21ND-LO双组分无滴环氧树脂
无滴环氧树脂糊通过美国宇航局低放气要求。可在垂直表面上使用，无凹陷。填补空白。尺寸稳定。在环境温度下固化。长期耐用。可在-60°F至250°F范围内使用。
EP21ND-LP双组分环氧树脂
两组分，室温固化环氧树脂，操作方便，具有很好的物理强度性能。平滑粘贴。用于粘合、密封、涂层。一对一的配合比。耐化学腐蚀。填补空白。可变配合比可调节固化硬度。低收缩。工作温度范围为-60°F至250°F。
EP21NDCL双组分环氧体系
双组分室温固化不流动环氧糊。治疗光学透明的薄片。超强的体力。按重量或体积计算的非关键一对一配合比。工作温度范围为-60°F至250°F。可承受1000小时85°C/85%相对湿度。
EP21NDFG双组分环氧树脂
无滴环氧树脂糊。符合食品及药物管理局第107.105节关于间接食品应用的要求。可用于粘接、密封、涂装。通过改变配合比来调节固化体系的硬度。优异的电绝缘性能。可在-60°F至250°F范围内使用
EP21Q双组分环氧树脂
双组分石英填充环氧化合物。防止腐蚀。糊粘度。糊粘度。可在垂直表面上使用，无滴水现象。高强度系统
EP21SC-1
高性能，耐磨环氧树脂系统。碳化硅填充化合物。方便的一对一配比。抵抗热循环和许多化学物质。优异的粘合强度。热膨胀系数低。优异的电绝缘性能。糊状稠度。可在-60°F至250°F范围内使用。
EP21SL5双组分环氧树脂
用于柚木和其他类型木材粘合的环氧粘合剂。对油性表面有良好的粘附能力。对水和许多化学物质不起作用。工作温度范围-60°F至275°F。100%反应性。高强度。长期耐用。
EP21TCHT-1双组分环氧胶粘剂
两部分，室温固化高导热环氧树脂体系。可在温度高达+400°F的低温下使用。电气隔离。符合美国国家航空航天局的低放气规范。无卤素。糊状稠度。配制成在环境温度下固化。可承受1000小时85°C/85%相对湿度。
EP21TDC双组分环氧树脂
超强韧性。理想的结合相似和不同的基板。能承受剧烈的热循环。方便的一对一配比。良好的流动性。用户友好。多功能治疗计划。可在-60°F至+250°F范围内使用。
EP21TDC-2双组分环氧树脂
高度灵活化。可在4K至+250°F温度下使用。剥离强度极佳。极好的热绝缘和电绝缘。流动性好。易于应用。低温放热。在环境温度下固化。取决于固化计划的可变硬度。
EP21TDC-2AN双组分环氧树脂
柔韧的导热的/电绝缘的。热导率22-24 BTU·in/ft2 hr··F、 可在4K到+250°F的温度范围内使用。超强的抗冲击性。工作寿命长。剥离强度高。延伸率>25%。
EP21TDC-2AO双组分环氧树脂
柔性高性能胶粘剂、密封剂、密封剂。优异的散热性能。高介电强度。工作寿命长。低温放热。延伸率>25%。与相似或不同的基质结合良好。可在4k至+250°F范围内使用。
EP21TDC-2AOLV双组分环氧化合物
柔性高性能胶粘剂、密封剂、密封剂。优异的散热性能。高介电强度。工作寿命长。低温放热。延伸率>25%。低粘度配方与相似和不同的基质结合良好。可在4K至+250°F范围内使用。
EP21TDC-2LO双组分环氧树脂
高度柔韧，导热/电绝缘环氧胶粘剂。高延伸率。具有优异的剪切和剥离强度特性。可在4K至250°F温度范围内使用。可承受热循环、热冲击和机械冲击。通过了美国宇航局的低放气测试。在室温下治愈或在高温下更快。
EP21TDC-2ND双组分环氧树脂
两部分高弹性环氧树脂体系。光滑的糊状物粘度。填补空白。优异的剥离强度。可靠的热循环阻力。
可在4K至+250°F温度范围内使用。配制成在室温下固化。
EP21TDC-4双组分环氧树脂
双组分，室温固化环氧树脂具有优异的灵活性和优异的粘附性，许多橡胶和金属。优异的热循环性能。能够承受机械冲击和振动。T-剥离强度25-35 pli。伸长>200%。防水和耐化学性。工作温度范围-100°F至+250°F。
EP21TDC-4HT双组分环氧树脂
用于高性能粘合、密封、铸造的增韧环氧化合物。可在-65°F至+400°F温度下使用。在环境温度下固化。优异的电绝缘特性。化合物容易流动。与未经处理的橡胶（如氯丁橡胶、丁腈丁苯橡胶和三元乙丙橡胶）粘合良好。优越的剪切和剥离强度性能。
EP21TDC-4ND双组分环氧树脂
光滑的环氧树脂粘合剂。高度灵活性。伸长>200%。抗机械振动和冲击的能力强。与橡胶（如丁苯橡胶、丁腈橡胶、氯丁橡胶）具有优异的附着力。T剥离强度>30 pli。可在-100°F至+250°F范围内使用。
EP21TDC-7双组分环氧树脂
高剥离强度，室温固化环氧树脂。延伸率超过300%。低温适用性。与天然橡胶、氯丁橡胶、丁腈橡胶、丁苯橡胶粘合良好，无需表面处理。可在-100°F至+250°F的温度范围内使用。具有优异的抗热震性。T剥离强度>40 pli。可以在水下治疗。
EP21TDCANHT双组分环氧树脂系统
具有优异的导热性。高介电强度。连接不同基底的想法。可在-100°F至+400°F温度范围内使用。卓越的耐用性。会在室温下固化。
EP21TDCAHOT双组分环氧树脂
柔性双组分环氧树脂提供导热性/电绝缘性。高剥离/剪切强度配方。糊粘度。不会滴在垂直表面上。与不同的基质结合良好。可在-100°F至+350°F范围内使用。
EP21TDCF-3双组分环氧树脂
快速，室温固化，增韧环氧胶粘剂。100%无功系统。高剥离和剪切强度性能。卓越的热循环能力。触变膏。填补空白。耐化学腐蚀。按重量或体积计算的非关键一对一配合比。抗振动和冲击。适用于-410°F至+250°F。
EP21TDCF1双组分环氧树脂
高剥离/剪切强度环氧粘合剂。固定时间短。快速室温治愈。极好的韧性。卓越的热循环能力。很好地粘附在相似/不同的基质上。触变膏。灰色。可在-100°F至+250°F范围内使用。
EP21TDCHT双组分环氧树脂
高强度，耐高温，两部分系统具有优异的结合强度和热循环能力。可在-100°F至+350°F范围内使用。符合MIL-STD-883J第3.5.2节的热稳定性要求。中等粘度。超强韧性。能承受振动、冲击、冲击。尺寸稳定性好。方便的一对一配比。可靠的电气绝缘性能。
EP21TDCHT-1双组分环氧树脂
柔性双组分环氧胶粘剂。在室温下治愈或在高温下更快治愈。原谅一对一的比例。非常适合与CTE不匹配的基板进行键合。优异的耐化学性。经久耐用。工作温度范围为-100°F至+400°F。
双组分增韧环氧胶粘剂。高剥离强度，抗冲击。美国宇航局低放气认证。方便的一对一配比。理想的结合相似和不同的基板。可承受1000小时85°C/85%相对湿度。可在-100°F至+350°F温度范围内使用。流量良好。易于应用
EP21TDCHTND双组分环氧树脂系统
环氧糊粘合剂。非滴水系统。填补空白。超强韧性。经得起严格的热循环。令人印象深刻的结合强度。适用于-100°F至+350°F。方便的一对一混合比。优秀的电绝缘体。
EP21TDCN两部分EPIXY系统
镍导电环氧粘合剂。体积电阻率为5-10欧姆厘米。100%反应性。超强韧性。按重量或体积计算的一对一的配合比。光滑的糊状物粘度。室温固化或快速高温固化。工作温度范围为-100°F至+275°F。粘结强度高。
EP21TDCN-LO双组分环氧树脂系统
EP21TDCNFL双组分环氧树脂
双组分镍导电环氧胶粘剂。高度灵活性。优异的剥离强度。使用温度范围为4K至+250°F。固化后低收缩。抗多种化学物质。体积电阻率5-10欧姆厘米。方便的按重量或体积的一对一的配合比。
EP21TDCS双组分环氧树脂
双组分、银填充导电环氧树脂体系，具有方便的一对一配比和极低的体积电阻率。在室温下治愈。超强韧性。可在4K至+275°F的温度范围内使用。可经受严格的热循环。成功测试1000小时85°C/85%RH。具有极好的导热性。
EP21TDCS-LO两部分粘合系统
银导电，室温固化环氧胶粘剂符合美国宇航局低放气规范。可在4K至+275°F的温度下使用。高粘合强度特性。经得起热循环。卓越的韧性。体积电阻<10-3欧姆厘米。糊粘度。方便的按重量或体积的一对一的配合比。
EP21TDCSFL双组分导电环氧树脂
银填充导电环氧胶粘剂。低体积电阻率。高度灵活。优异的剥离和剪切强度。固化后低线性收缩。良好的流动性。在室温下治愈。抵抗振动，冲击，热循环。可在4K至+250°F范围内使用。
EP21TDCSMed双组分医用级环氧树脂
具有低体积电阻率的银导电环氧树脂和USP六级认证。在室温下治愈或在高温下更快。经久耐用。可在4k至+250°F温度范围内使用。平滑粘贴。按重量或体积计算的一对一的配合比。肖氏硬度50-60。高粘合强度。
EP21TDCSP-1
双组分室温固化环氧树脂，用于结构粘接。优异的剪切和剥离强度。耐化学性。光学透明。可在-60°F至+250°F温度范围内使用。多用途固化计划。
双组分聚硫/环氧粘合剂/密封剂。在室温或高温下治愈。优异的韧性和耐化学性。能承受燃料、油、碳氢化合物和液压油的接触。原谅一对一的比例。优异的电绝缘性能。可在-80°F至+250°F范围内使用。
EP21TPFL-1双组分环氧多硫化物
低粘度双组分环氧多硫化物体系。对水、汽油、燃料、油、碳氢化合物和液压油有极好的抵抗力。灵活性好。配制成在环境温度下固化。可在-60°F至+250°F范围内使用。
EP21TPFL-1AO双组分环氧多硫化物系统
双组分，室温固化，非常灵活的多硫化物系统，具有优良的导热性。低粘度和良好的流动性灌封和封装应用。优越的电气绝缘特性。经得起热循环。对燃料和油有可靠的抵抗力。开放时间长。可在-60°F至+250°F范围内使用。
EP21TPHT双组分环氧树脂EP21TPHT
双组分聚硫/环氧粘合剂/密封剂。在室温或高温下治愈。优异的韧性和耐化学性。能承受燃料、油、碳氢化合物和液压油的接触。按重量或体积计算的一对一配合比。优异的电绝缘性能。可在-80°F至+350°F范围内使用。
EP21TPHTAO双组分聚硫/环氧树脂
双组分导热/电绝缘聚硫环氧胶粘剂/密封剂。坚固耐用的高强度债券。对燃料和油的无与伦比的抵抗力。可在-60°F至+325°F范围内使用。
两部分，室温固化环氧多硫化物体系具有优异的流动性。主要用于灌封、封装和涂层应用。按重量或体积计算的一对一的配合比。抵抗水、汽油、燃料、油、碳氢化合物、液压油的接触。卓越的耐用性和韧性。工作温度范围为-80°F至+250°F。
EP21TPND-NV双组分环氧多硫化物
两部分，室温固化聚硫糊。非常适合在燃油和机油环境中粘合和密封。按重量或体积计算的一对一配合比。工作温度范围为-80°F至+250°F。可抵抗严格的热循环。优越的电绝缘性能。
EP22双组分环氧胶粘剂系统
一对一配比的高性能铝填充环氧树脂。与金属表面有极好的结合强度。抵抗许多化学物质和热循环。固化后收缩率低。易于应用。可流动糊粘度。极高的抗压强度。卓越的尺寸稳定性。容易加工。工作温度范围为-60°F至+250°F。
EP24双组分环氧树脂
快速固化，室温固化，高粘结强度环氧胶粘剂。易于应用。中等粘度。方便的一对一配比。与相似/不同的基质结合良好。优良的电绝缘性能。卓越的尺寸稳定性。工作温度范围为-60°F至+250°F。
EP24AN双组分环氧树脂
快速固化双组分环氧胶粘剂。优异的导热性和电绝缘性能。自流平膏。易于应用。高粘合强度。长期耐用。膨胀系数低。卓越的尺寸稳定性。工作温度范围为-60°F至+250°F。
EP24AO
导热/绝缘环氧粘合剂。室温下快速固化。非临界等重或体积配比。高粘合强度。尺寸稳定。工作温度范围为-60°F至+250°F。
EP24LV双组分环氧树脂
快固化中粘度双组分环氧胶粘剂。可在-60°F至+250°F的温度范围内使用。易于使用。能很好地粘附在相似和不同的基质上。优异的电绝缘性能。能承受水和许多化学物质的接触。在低环境温度下固化的能力。
EP28
优良的流动性和独特的润湿特性。热绝缘和电绝缘。无溶剂双组分环氧体系。在室温下迅速治愈。特别牢固的债券。可在-60°F至+250°F范围内使用。
EP29LP双组分环氧树脂
透明的双组分环氧体系具有较长的使用寿命。方便的一对一配比。高粘合强度。卓越的耐化学性。用于粘合、密封、灌封和纤维缠绕应用。低粘度化合物。非常低的放热。治疗僵硬。工作温度范围为-60°F至+250°F。
EP29LP-1双组分环氧树脂
低粘度室温固化环氧树脂具有使用寿命长、放热低的特点。不含溶剂。光学透明。高物理强度性能。多功能治疗计划。适用于纤维缠绕和大容量灌封。对水、燃料、酸、碱和盐具有优异的耐化学性。可在-100°F至+250°F范围内使用。
EP29LPAO双组分环氧体系
用于大型灌封/封装的导热/绝缘环氧树脂。低温放热。工作寿命长。卓越的流动性能。固化后收缩率很低。令人印象深刻的抗压强度。肖氏硬度80-90。可在-60°F至+250°F范围内使用。
EP29LPAOHT
EP29LPHE双组分环氧树脂
用于大型灌封/封装应用的低粘度环氧树脂。低模量，高延伸率。工作寿命长。固化后收缩率极低。令人印象深刻的光学清晰度。低温放热。可在-60°F至+250°F范围内使用。
EP29LPHT双组分环氧树脂系统
低粘度，光学透明环氧树脂，用于粘接、密封、灌封。室温固化。优异的介电性能。可在-60°F至+300°F下使用。固化坚硬。工作寿命长。固化后收缩率低。适合大容量灌封。
EP29LPSP双组分环氧树脂
具有超低粘度和优异低温性能的双组分环氧体系。能够承受快速下降的温度，并且是美国宇航局批准的低排气量。光学透明。工作寿命长。低温放热。对酸、碱和许多溶剂有极好的抵抗力。优异的电绝缘性能。工作温度范围为4K至+275°F
EP29LPSPAO公司
低温灌封/封装化合物。热固化双组分导热/电绝缘系统。能够承受低温冲击。优越的电绝缘性能。良好的耐化学性。高维稳定性。真空兼容。工作温度范围为4K至+275°F。
EP29LPSPAO-1黑色双组分环氧树脂
热导/绝缘环氧树脂，用于粘合、密封、灌封。良好的流动性。可在4K到+250°F的温度范围内使用。可承受低温冲击。高维稳定性。符合美国宇航局的低放气规范。黑色
双组分环氧EP29LPTCHT
双组分环氧树脂具有低粘度和优异的流动性能。它是电绝缘和导热与一个令人印象深刻的细粒度填料。粘合线厚度从5微米到15微米不等。
EP3单组分环氧树脂
单组分热固化环氧胶粘剂。快速固化速度。抗振动、冲击、应力疲劳开裂、蠕变腐蚀。灰色。粘合剂均匀、平滑地扩散。可在-100°F至+300°F范围内使用。
EP30双组分环氧胶粘剂系统
低粘度双组分高性能环氧树脂体系。高强度刚性键。固化后线性收缩率低。卓越的光学清晰度和透光性能。可在-60°F至+250°F下使用。在室温下容易固化。可承受1000小时85°C/85%相对湿度。
EP30-1LP双组分环氧树脂系统
超低粘度双组分环氧树脂体系。100%反应性。优异的光学清晰度和透光性能。填补小缺口的能力。高强度。多功能治疗计划。刚性债券。低收缩。工作温度范围为-60°F至+250°F。
EP30-1NV型
低粘度双组分高性能环氧树脂体系。高强度刚性键。固化后线性收缩率低。卓越的透光性能。可在-60°F至+250°F下使用。在室温下容易固化。
EP30-2双组分环氧化合物
低温适用。美国宇航局低排气批准。100%反应性。优异的透光性能。卓越的尺寸稳定性。高拉伸和压缩强度。成功测试1000小时85°C/85%RH。优异的介电性能。可在4k至+300°F范围内使用。
EP30-2LB双组分环氧树脂系统
光学透明环氧树脂，可阻挡200纳米到400纳米的紫外线。在450-900纳米及以上范围内传输良好。结构粘合剂。通过了美国宇航局的低放气测试。电绝缘体。在室温下治愈。环氧树脂流动顺畅。尺寸稳定。固化后收缩率低。可在-80°F至+300°F范围内使用。
EP30-3双组分环氧化合物
热固化，光学透明环氧树脂。可在-80°F至450°F范围内使用。尺寸稳定性极佳。温度>325°F。肖德哈德内斯>75。优异的介电强度。一流的耐化学性。低粘度。工作寿命长。易于应用。
EP30-3LO型
卓越的光学清晰度。适用于-80°F至+450°F。温度>175°C。粘度低，使用寿命长。优异的介电性能。美国宇航局低排气批准。可承受1000小时85°C/85%相对湿度。
EP30-4双组分环氧树脂系统
快速室温固化双组分环氧树脂体系。低粘度。光学透明，不泛黄。优异的耐化学性。卓越的电绝缘性能。即使是薄片也能很快治愈。高粘合强度。按重量计的二比一配合比。低收缩。肖德哈登斯>80。可在-60°F至+250°F范围内使用。
EP30AN双组分环氧树脂
环氧树脂具有优越的传热性能。高冲击强度。耐磨。低CTE。良好的流动性。适合灌封和封装。可在-60°F至+250°F范围内使用。
EP30AN-1双组分环氧树脂
导热/绝缘环氧树脂在室温下固化。卓越的散热性能。适用于-60°F至+250°F。低粘度。适用于灌封/封装。美国宇航局批准了低排气量。
EP30AN-1LP双组分环氧化合物
极高的热导率。卓越的电绝缘性能。多功能治疗计划。良好的流动性。工作寿命长。刚性债券。令人印象深刻的抗压强度。可在-60°F至+250°F范围内使用。
EP30ANHT双组分环氧树脂
环氧树脂粘合，密封，涂层化合物。优异的导热性和电绝缘性能。低CTE。良好的流动性。适用于灌封/封装。可在-60°F至+400°F范围内使用。
EP30AO双组分环氧树脂系统
低粘度，导热灌封，粘合和密封化合物。在室温下治愈。优越的电绝缘性能。抗压强度高。刚性债券。热膨胀系数低。卓越的尺寸稳定性。可承受1000小时85°C/85%相对湿度。可在-60°F至+250°F范围内使用。
EP30AOHT双组分环氧树脂
热导/绝缘环氧树脂，用于粘合、灌封、密封、涂层。适用于-60°F至+400°F。低CTE。刚性债券。优异的介电强度。流动的。
EP30AOSP双组分环氧树脂
室温固化环氧树脂。导热/电绝缘。粘度低，流动性好。适用于灌封和铸造。优异的耐化学性。邵氏硬度90。抗压强度高。可在-60°F至+250°F范围内使用。
EP30C双组分环氧树脂
双组分镍填充导电环氧树脂体系。高强度。抗化学暴露和热循环。散热良好。优越的电磁干扰/射频干扰屏蔽性能。100%反应性。可在-60°F至+250°F范围内使用。
