环氧树脂归档 - MasterBond环氧胶水

Master Bond单组分硅酮粘合剂、密封剂和涂料

Master Bond B级环氧树脂

美国 MasterBond 测试胶粘剂的耐磷酸性 EP17HT、EP21ARHT、EP35SP、EP41S-5、EP46HT-1、EP62-1BF、EP62-1HT和EP125

MASTER BOND

Master Bond EP42HT-2LO双组份环氧胶粘剂,密封胶

MASTER BOND

Master Bond EP21TDCS双组分银导电环氧树脂胶水

Master Bond EP30QF石英填充双组分环氧树脂胶水

Master bond

Master Bond EP62-1ND环氧树脂胶

master bond

Master Bond Supreme 11HT-LO 环氧树脂胶用于粘接密封和涂层

Master bond

美国Master Bond EP31双组分环氧树脂胶,具有卓越的粘接强度性能

EP3HTS

美国Master Bond EP3HTS导电环氧树脂胶粘剂

美国Master Bond Supreme 3HT-80环氧树脂胶

美国Master Bond EP3HTMed环氧树脂胶,耐反复灭菌

美国Master Bond Supreme 10ANHT导热环氧树脂胶粘剂

美国Master Bond EP15环氧树脂胶, 用于测试陶瓷基火焰喷涂涂层的附着力或内聚强度

美国Master Bond EP17HT-LO单组分热固化环氧树脂胶,环氧胶水

美国Master Bond EP5TC-80单组分导热/电绝缘环氧树脂,固化温度为 80°C

美国 MasterBond 测试胶粘剂的耐磷酸性 EP17HT、EP21ARHT、EP35SP、EP41S-5、EP46HT-1、EP62-1BF、EP62-1HT和EP125

美国Master Bond 环氧树脂环氧胶 EP30AN-1 双组分室温固化环氧树脂具有优异的热传递性能

美国Master Bond环氧树脂环氧胶 EP29LPSP 低温应用的双组分环氧化合物

美国Master Bond环氧树脂环氧胶 EP41S-5 双组分环氧树脂用于粘合、密封和涂覆

美国Master Bond环氧树脂环氧胶 EP41S-1 双组分环氧粘合剂、密封剂和涂层可抵抗苛刻的化学物质

美国Master Bond-环氧树脂环氧胶 EP21TDCHT-LO 多用途、增强型双组分环氧树脂，用于粘接、密封和涂层。

美国Master Bond-环氧胶石英填充的双组分环氧系统 EP30QF 用于高性能粘接、密封、涂层和铸造。

美国Master Bond-单组分环氧系统 Supreme 10HT 环氧胶环氧胶水单组分、增强型环氧系统

美国Master Bond-双组分环氧系统 Supreme 42HT-2ND 环氧胶环氧胶水用于粘合、密封和涂层的双组分环氧树脂系统

美国Master Bond-环氧胶 EP21TCHT-1 环氧胶水用于高性能粘接和密封的双组分环氧化合物

美国Master Bond-UV固化粘合剂 UV10TKMed 单组分可紫外线固化、生物相容的高粘度化合物

美国Master Bond环氧胶水环氧树脂 EP5TC-80 单组分导热电绝缘环氧树脂、固化温度为80℃

美国Master Bond环氧胶水环氧树脂 EP3HTS 单组份、填充银的导电环氧树脂系统-具有优异的物理强度和耐温性、固化速度快

美国Master Bond环氧胶水环氧树脂 Supreme 10ANHT 单组分导热环氧粘合剂

美国Master Bond环氧胶水环氧树脂 EP3HTMed 一部分、热固化、生物相容性环氧化合物

美国Master Bond环氧胶水环氧树脂Supreme 3HT-80 单组份、增韧环氧粘合剂、密封剂和涂层

美国Master Bond环氧胶水单组分热固化环氧树脂 EP15 用于测试陶瓷基火焰喷涂涂层的附着力或粘结强度

美国Master Bond环氧胶水 EP17HT-LO环氧胶用于粘接、密封、涂覆和浇铸的单组分环氧树脂系统

美国 MasterBond EP29LPSP：在等离子体物理学、天文学、公路工程等领域的应用

美国 MasterBond 导热结构环氧树脂符合NASA低挥发性标准 Supreme 11AOHTLP

美国 MasterBond 高模具剪切强度胶水 Supreme 3HTND-2DA EP3HTS-TC EP3HTSDA-2 EP17HTDA-1 EP17HTDA-2

美国 MasterBond 医用耐高温灭菌胶水 EP62-1Med EP30Med UV15DC80Med EP42HT-2Med UV10TKMed EP46HT-2Med EP3HTMed EP42HT-4AOMed Black

美国 MasterBond EP75-1：生物标志物检测器中传感器的导电粘合剂

MASTERBOND,EP30QF,环氧树脂在地质能源中的汞侵入毛细压力（MICP）测试应用

MASTERBOND,EP30-2,被激光干涉引力波天文台（LIGO）认证用于光学组件应用

MASTERBOND,EP29LPSPAO-1 Black,用于低温下光电二极管阵列构建的粘合剂

MASTERBOND,EP29LP,车辆扫描仪校准的参考表面

MASTERBOND,EP17HTND-CCM,电热驱动的微型光学扫描光纤内窥镜

MASTERBOND,EP15,用于按照 ASTM C633 测试热喷涂涂层的粘接强度

MASTERBOND,EP3HTMed,培养的猪主动脉细胞中α辐射的相对生物效应

MASTERBOND,聚氨酯改性环氧树脂,Super Gel 9,EP30D-7,EP21DP12,EP30DP-NV,用于粘合、密封、涂层和灌封

MASTERBOND,UV可固化防刮涂层,UV22

美国 MasterBond 聚硫改性环氧树脂胶粘剂、密封剂和涂料 EP21TPND-NV EP21TPFL-1AO EP21TPHT EP21TP-2NV

美国 MasterBond EP75-1：生物标志物检测器中传感器的导电粘合剂

美国 MasterBond EP30HT-LO：美国国家航空航天局用于月球探测车的部件粘接

美国 MasterBond 胶水 – 低粘度环氧涂料具有耐酸性 EP21ARLV

美国 MasterBond 胶水 – 用于 TPU 粘合的医用级紫外线固化胶粘剂 UV17Med

美国 MasterBond 胶水 – 不锈钢高搭接剪切强度粘合剂 Supreme 10HT

美国 MasterBond 胶水 – 尼龙高搭接剪切强度胶水 EP29LPSP

美国 MasterBond 胶水 – 单组分，85℃ 环氧树脂胶水 Supreme 3CCM-85 用于芯片

美国 MasterBond 胶水 – 单组分，85℃ 环氧树脂胶水 Supreme 3CCM-85 用于芯片

美国 MasterBond 胶水 – Non-Cytotoxic Adhesives Meet Requirements for Medical Devices and Wearables

Master Bond 用于EMI/RFI屏蔽应用的涂层化合物，环氧胶，环氧粘合密封胶，电子设备制造用胶

Master Bond 用于EMI/RFI屏蔽应用的涂层化合物，环氧胶，环氧粘合密封胶，电子设备制造用胶

Master Bond 环氧胶粘剂的物理强度性能，环氧树脂具有出色的物理强度性能，可用于高性能的粘合，密封，涂覆，灌封和封装

Master Bond 环氧胶粘剂的物理强度性能，环氧树脂具有出色的物理强度性能，可用于高性能的粘合，密封，涂覆，灌封和封装

Master Bond 环氧胶粘剂的物理强度性能，环氧树脂具有出色的物理强度性能，可用于高性能的粘合，密封，涂覆，灌封和封装

Master Bond 环氧胶粘剂的物理强度性能，环氧树脂具有出色的物理强度性能，可用于高性能的粘合，密封，涂覆，灌封和封装

Master Bond 用于EMI/RFI屏蔽应用的涂层化合物，环氧胶，环氧粘合密封胶，电子设备制造用胶

Master Bond 用于EMI/RFI屏蔽应用的涂层化合物，环氧胶，环氧粘合密封胶，电子设备制造用胶

Master Bond航空航天业用胶粘剂，航空航天业胶，电子元件胶

Master Bond航空航天业用胶粘剂，航空航天业胶，电子元件胶

EP42HT-4AOMed Black，用于医疗器械制造的新型双组份环氧树脂，具有导热性和电绝缘性的医用级环氧树脂

EP30Med 医疗器械类胶水，符合USP第六类规范，耐化学杀菌剂

master bond EP31分子诊断仪器用胶粘剂，用于医疗器械，满足USP VI生物相容性和ISO10993-5细胞毒性要求

EP62-1AO具有导热性和耐化学性的双组分环氧粘合剂, 非常适合大规模的粘接和密封应用

环氧胶Masterbond 环氧树脂胶水 b级环氧树脂 EP36AO EP36FR FLM36-LO

环氧胶Masterbond 环氧树脂胶水 b级环氧树脂 EP36AO EP36FR FLM36-LO

美国硕士邦德(master bond) Supreme 12AOHT-LO 高性能导热环氧树脂，用于粘合和密封

美国硕士邦德(master bond) Supreme 12AOHT-LO 高性能导热环氧树脂，用于粘合和密封